[实用新型]承载装置

说明书

本实用新型涉及电子元器件制造领域，公开的一种承载装置包括承载基板，所述承载基板上开设有若干容置槽，至少一个所述容置槽的内壁设置有多个环形台阶，沿靠近所述容置槽开口方向，环形台阶的口径逐渐增大，所述容置槽的内壁面上设置有保护层。本实用新型提供的承载装置的每个容置槽内均可放置多个电子芯片，提高了该承载装置的利用率，增大了电子芯片托盘的存储空间。并且，同一个容置槽内可放置尺寸不同的多个芯片，更进一步地提高了承载装置的利用率，同时很大程度上降低了采购成本。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件制造领域，具体涉及一种承载装置。

背景技术

IC托盘又名电子芯片托盘，一般用于电子产品或电子零器件的装载和运输，其对零散的电子产品或电子零器件起到收纳和保护作用。

目前的电子芯片托盘一般包括多个电子芯片放置槽，每个放置槽的尺寸均相同，使用时，将与放置槽尺寸相匹配的多个电子芯片分别对应放置在不同的放置槽内，即，一个放置槽内放置一块电子芯片，且电子芯片的尺寸必须与放置槽一致。

但是，随着电子产业的迅速发展，电子芯片的数量迅速增加，电子芯片的尺寸大小各异，为了满足不断增长的存储需求，需要采购大量不同尺寸的托盘用于放置不同尺寸的电子芯片，这无疑大大增加了采购成本，并且占用了大量的存储空间。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题是现有的电子芯片托盘占用的存储空间大。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种承载装置，包括承载基板，所述承载基板上开设有若干容置槽，至少一个所述容置槽的内壁设置有多个环形台阶，沿靠近所述容置槽开口方向，所述环形台阶的口径逐渐增大，所述容置槽的内壁面上设置有保护层。

可选地，所述保护层包括绝缘层和/或防静电层。

可选地，所述环形台阶的数量至少为两个。

可选地，各所述环形台阶的台阶平面平行。

可选地，所述容置槽开口呈方形或圆形。

可选地，所述环形台阶的坡面角为锐角。

可选地，所述环形台阶的坡面角为60-70°。

可选地，所述台阶平面上均设置有对位标记。

可选地，所述环形台阶的高度为0.4mm-0.7mm。

可选地，所述容置槽的底部封闭设置或者镂空设置。

本实用新型的技术方案，具有如下优点：

本实用新型实施例提供的承载装置，由于承载基板上开设的至少一个容置槽的内壁设置有多个环形台阶，即，该承载装置的每个容置槽内均可放置多个电子芯片，提高了该承载装置的利用率，增大了电子芯片托盘的存储空间，减小了电子芯片托盘本身占用的空间。

另外，由于台阶的口径沿靠近容置槽开口方向逐渐增大，即容置槽内的每层环形台阶的尺寸由内往外逐渐增大，因此，同一个容置槽内可放置尺寸不同的多个芯片，更进一步地提高了承载装置的利用率，突破了传统的一个容置槽只能放置同一种尺寸芯片的设计理念，为不同尺寸芯片的存储提供了便利，同时很大程度上降低了采购成本。

该承载装置的容置槽的内壁面上还设置有保护层，有利于对放置在容置槽内的芯片进行保护，以免芯片的表面受到损伤，进一步提高了该承载装置的使用性能。

本实用新型实施例提供的承载装置，保护层可以只包括绝缘层，也可以只包括防静电层，也可以同时包括绝缘层和防静电层。绝缘层的设置能够避免存储在容置槽内的电子芯片与外界发生电性接触，对电子芯片起到绝缘保护的作用；防静电层的设置为电子芯片在存储以及输送过程中提供了静电保护。