[实用新型]一种具有高可靠性的RGB-LED封装模组及其显示屏有效
| 申请号： | 201820271395.2 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN208240727U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李邵立;孙长辉;孔一平 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有高可靠性的RGB‑LED封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板上的多个发光单元，所述发光单元分别包括一组RGB‑LED芯片，所述发光单元上设置有一层胶层；所述基板背面设置有用于连接外部电路的下焊盘，所述基板为多层板，中间设置有至少一层电路层，所述基板正面、背面及电路层通过金属孔电连接。本实用新型提供的具有高可靠性的RGB‑LED封装模组及其显示屏，通过多层基板的设置，将连接电路设置在基板内部，不设置在基板正面，避免了与正面胶层之间产生的分层现象，极大地提高了封装模组的气密性，延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 高可靠性 基板 显示屏 本实用新型 封装模组 基板正面 电路层 模组 多层基板 分层现象 基板背面 基板内部 连接电路 使用寿命 外部电路 中间设置 电连接 多层板 金属孔 气密性 下焊盘 正面胶 胶层 背面 | ||
【主权项】：
1.一种具有高可靠性的RGB‑LED封装模组，其特征在于，包括基板以及设置在基板上的多个发光单元，所述发光单元分别包括一组RGB‑LED芯片，所述发光单元上设置有一层胶层；所述基板背面设置有用于连接外部电路的下焊盘，所述基板为多层板，中间设置有至少一层电路层，所述基板正面、背面及电路层通过金属孔电连接。
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