[实用新型]一种具有高可靠性的RGB-LED封装模组及其显示屏有效
| 申请号： | 201820271395.2 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN208240727U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李邵立;孙长辉;孔一平 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光单元 高可靠性 基板 显示屏 本实用新型 封装模组 基板正面 电路层 模组 多层基板 分层现象 基板背面 基板内部 连接电路 使用寿命 外部电路 中间设置 电连接 多层板 金属孔 气密性 下焊盘 正面胶 胶层 背面 | ||
1.一种具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，包括基板以及设置在基板上的多个发光单元，所述发光单元分别包括一组RGB-LED芯片，所述发光单元上设置有一层胶层；所述基板背面设置有用于连接外部电路的下焊盘，所述基板为多层板，中间设置有至少一层电路层，所述基板正面、背面及电路层通过金属孔电连接。
2.根据权利要求1所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，所述发光单元还包括功能区，所述功能区用于放置RGB-LED芯片并形成电性连接。
3.根据权利要求2所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，所述RGB-LED芯片通过键合线与功能区形成电性连接。
4.根据权利要求2所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，所述RGB-LED芯片为倒装芯片。
5.根据权利要求1所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，所述基板为多层覆铜板。
6.根据权利要求1所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，所述胶层为环氧树脂层。
7.根据权利要求1所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属孔内填充有填充物。
8.根据权利要求1所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其特征在于，所述发光单元周围设置有碗杯结构，所述RGB-LED芯片及功能区位于所述碗杯结构内。
9.一种具有高可靠性的RGB-LED显示屏，其特征在于，具有如权利要求1-8任意一项所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组。
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