[实用新型]一种具有高可靠性的RGB-LED封装模组及其显示屏

说明书

本实用新型提供了一种具有高可靠性的RGB‑LED封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板上的多个发光单元，所述发光单元分别包括一组RGB‑LED芯片，所述发光单元上设置有一层胶层；所述基板背面设置有用于连接外部电路的下焊盘，所述基板为多层板，中间设置有至少一层电路层，所述基板正面、背面及电路层通过金属孔电连接。本实用新型提供的具有高可靠性的RGB‑LED封装模组及其显示屏，通过多层基板的设置，将连接电路设置在基板内部，不设置在基板正面，避免了与正面胶层之间产生的分层现象，极大地提高了封装模组的气密性，延长了其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及到SMD LED（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）封装技术，特别是涉及一种具有高可靠性的RGB-LED封装模组及其显示屏。

背景技术

LED器件的封装已有四十年的历史，近几年随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大，于是对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

就LED显示屏而言，LED显示屏以其高亮度、耐候性在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用。LED显示屏按显示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏。全彩LED显示屏的最关键部件是LED器件。以前，由于贴片SMD的亮度偏低，且防水、防潮、防紫外线功能达不到户外恶劣环境的要求，故户外全彩显示屏是直插式LED器件的天下。随着LED芯片技术和LED封装技术的进步，SMD的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且SMD用于户外全彩SMD显示屏，具有超小像素点间距、生产效率高、水平垂直角度大、混色效果好、对比度高等优点，故获得了快速的应用。

现有的SMD LED制造中，产品一般采用PLCC4结构（例如3528，2121，1010等规格），但上述结构都是单个存在，在实际生产中，只能一个一个贴，生产效率低，而且维修难度大，特别是在LED显示屏生产时，用到的LED的数量通常是上万甚至上百万的数量级，当生产成小尺寸的产品时，如1.0mm*1.0mm的规格以及以下规格时，产品的生产难度成倍增加，产品的机械强度也会很低，在外力作用下很容易损坏，生产效率也会很低，并且对贴装设备的要求也会很高。针对单颗贴装的问题，申请人曾采用封装模组的形式，即同一模组上封装多组RGB-LED芯片，如公告号为CN106847801A、CN106847800A的中国专利。但上述专利在实际生产中会存在一些问题。

如图1所示，在生产RGB-LED封装模组时，通常是在基板上先设计好蚀刻线路，并进行电镀，然后设置RGB-LED芯片，固晶焊线，并在芯片上模顶上一层环氧树脂胶，最后将基板切割，得到目标模组，但是如图2所示，经切割后得到的模组边缘会存在被切割的金属线路，通常为镀金的铜。随着时间的推移，由于金属材料与树脂材料为不同类材料，结合性较差，边缘处镀金的铜和环氧树脂胶的结合处便会出现分层现象，直接影响封装模组的气密性，导致封装模组的使用寿命减短。在实际生产中，也有人采用在金属材料表面喷涂表面处理剂等方式来解决分层的问题，但是其成本也会相应的提高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高可靠性的RGB-LED封装模组及其显示屏，旨在解决现有的RGB-LED封装模组容易出现分层现象，可靠性不高的问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种具有高可靠性的RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的多个发光单元，所述发光单元分别包括一组RGB-LED芯片，所述发光单元上设置有一层胶层；所述基板背面设置有用于连接外部电路的下焊盘，所述基板为多层板，中间设置有至少一层电路层，所述基板正面、背面及电路层通过金属孔电连接。

所述的具有高可靠性的RGB-LED封装模组，其中，所述发光单元还包括功能区，所述功能区用于放置RGB-LED芯片并形成电性连接。