[实用新型]一种倒装LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED芯片，属于半导体技术领域。包括衬底、N型半导体层、发光层、P型半导体层、反射层、第一钝化层、电极层、第二钝化层、焊盘层和焊接层；第一钝化层上设有延伸至所述N型半导体层的第一通孔和延伸至P型半导体层的第二通孔，第二钝化层上设有延伸至N型电极的第三通孔和延伸至P型电极的第四通孔；焊接层上设有延伸至焊盘层的第五通孔和第六通孔，第五通孔在基准面上的投影区域包括第三通孔在基准面上的投影区域，第六通孔在基准面上的投影区域包括第四通孔在基准面上的投影区域，基准面为衬底设置N型半导体层的表面。本实用新型可以避免在不平整的表面设置焊接层，提高共晶工艺的可靠性。

主权项

1.一种倒装LED芯片，所述倒装LED芯片包括衬底以及依次层叠在所述衬底上的N型半导体层、发光层、P型半导体层、反射层、第一钝化层、电极层、第二钝化层、焊盘层和焊接层；所述第一钝化层上设有延伸至所述N型半导体层的第一通孔和延伸至所述P型半导体层的第二通孔，所述电极层包括间隔设置的N型电极和P型电极，所述N型电极通过所述第一通孔与所述N型半导体层形成欧姆接触，所述P型电极通过所述第二通孔与所述P型半导体层形成欧姆接触；所述第二钝化层上设有延伸至所述N型电极的第三通孔和延伸至所述P型电极的第四通孔，所述焊盘层包括间隔设置的N型焊盘和P型焊盘，所述N型焊盘通过所述第三通孔与所述N型电极连接，所述P型焊盘通过所述第四通孔与所述P型电极连接；其特征在于，所述焊接层上设有延伸至所述焊盘层的第五通孔和第六通孔，所述第五通孔在基准面上的投影区域包括所述第三通孔在所述基准面上的投影区域，所述第六通孔在所述基准面上的投影区域包括所述第四通孔在所述基准面上的投影区域，所述基准面为所述衬底设置所述N型半导体层的表面。