[实用新型]一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源有效
申请号: | 201820242257.1 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN207896117U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 杨亚强 | 申请(专利权)人: | 江西众光照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 广东前海律师事务所 44323 | 代理人: | 张绍波;何凯威 |
地址: | 334700 江西省上饶*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件,氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔,基板中心设置围坝,围坝内设置多组固晶焊盘,发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶,倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在固晶焊盘上,混合荧光胶涂覆在围坝内,驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上,集发光、散热和驱动一体化,可使LED光源小型化,并且简化制造和安装工序。 | ||
搜索关键词: | 氮化铝陶瓷基板 围坝 倒装LED芯片 发光组件 固晶焊盘 混合荧光 驱动组件 驱动 倒装 本实用新型 安装工序 基板中心 电极 合金锡 螺丝孔 散热 胶涂 熔接 发光 一体化 制造 | ||
【主权项】:
1.一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件,所述氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔,其特征在于,所述基板中心设置围坝,所述围坝内设置多组固晶焊盘,所述发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶,所述倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在所述固晶焊盘上,所述混合荧光胶涂覆在围坝内,所述驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上。
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