[实用新型]一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源有效

专利信息
申请号: 201820242257.1 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN207896117U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 杨亚强 申请(专利权)人: 江西众光照明科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 广东前海律师事务所 44323 代理人: 张绍波;何凯威
地址: 334700 江西省上饶*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件,氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔,基板中心设置围坝,围坝内设置多组固晶焊盘,发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶,倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在固晶焊盘上,混合荧光胶涂覆在围坝内,驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上,集发光、散热和驱动一体化,可使LED光源小型化,并且简化制造和安装工序。
搜索关键词: 氮化铝陶瓷基板 围坝 倒装LED芯片 发光组件 固晶焊盘 混合荧光 驱动组件 驱动 倒装 本实用新型 安装工序 基板中心 电极 合金锡 螺丝孔 散热 胶涂 熔接 发光 一体化 制造
【主权项】:
1.一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件,所述氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔,其特征在于,所述基板中心设置围坝,所述围坝内设置多组固晶焊盘,所述发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶,所述倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在所述固晶焊盘上,所述混合荧光胶涂覆在围坝内,所述驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西众光照明科技有限公司,未经江西众光照明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820242257.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top