[实用新型]一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源有效
申请号: | 201820242257.1 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN207896117U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 杨亚强 | 申请(专利权)人: | 江西众光照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 广东前海律师事务所 44323 | 代理人: | 张绍波;何凯威 |
地址: | 334700 江西省上饶*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化铝陶瓷基板 围坝 倒装LED芯片 发光组件 固晶焊盘 混合荧光 驱动组件 驱动 倒装 本实用新型 安装工序 基板中心 电极 合金锡 螺丝孔 散热 胶涂 熔接 发光 一体化 制造 | ||
本实用新型提供一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件,氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔,基板中心设置围坝,围坝内设置多组固晶焊盘,发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶,倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在固晶焊盘上,混合荧光胶涂覆在围坝内,驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上,集发光、散热和驱动一体化,可使LED光源小型化,并且简化制造和安装工序。
技术领域
本实用新型适用于LED光源制造领域,特别涉及一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源。
背景技术
LED光源作为第四代绿色照明光源,目前已经得到广泛的应用,是工业,商业,生活必不可少的照明工具。而普通的LED光源封装工艺中芯片与基板的电气连接采用的是金丝键合的方式,再通过表面涂覆硅胶来保护芯片及引线;但此光源极易由于硅胶自身内应力的膨胀拉扯,或者在成品贴片组装时,受外力及温度影响,或在工作时瞬间大电流的冲击,造成光源的键合金丝部份断裂或者熔断导致光源死灯失效。目前的照明灯具成品由封装光源、驱动电源、散热套件等组成,其中封装光源、驱动电源的工序的生产组装工序较为复杂,物料成本及组装成本的高昂,使整个照明产品的价格还很难以广泛被普通的家用市场所接受。若要将LED照明做到平民化市场让大部分家庭都能接受,必须要提高照明产品的生产质量,降低生产成本。现市场上常规的LED照明灯具的组装工艺均使用SMD贴片型发光器件,然后贴装到PCB板后再使用回流焊接工艺固定,这样的一个工艺会耗费较大的人工贴装成本,而且组装效率不高,驱动电源的制造工艺也是如此。
因此现有LED光源的普及还存在一定的障碍,LED光源需要进一步的改进。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种可以采用民用AC220V直接供电的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件,所述氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔,所述基板中心设置围坝,所述围坝内设置多组固晶焊盘,所述发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶,所述倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在所述固晶焊盘上,所述混合荧光胶涂覆在围坝内,所述驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上。
其中,所述围坝采用高触变性硅橡胶点胶形成,围坝直径在15mm-25mm之间。
其中,所述混合荧光胶至少包括铝酸盐、硅酸盐、氮化物和甲基硅胶。
其中,所述合金锡膏采用导热率为70W·mK,比例为96.5%:3%:0.5%的Sn、Ag、Cu合金。
其中,所述固晶焊盘,每组由一个正极焊盘和一个负极焊盘组成,每组固晶焊盘上设置一颗倒装LED芯片。
其中,所述驱动组件包括交流输入焊盘、保险管、绕线电阻、压敏电阻、陶瓷电容、桥堆、启动电阻、功率电阻和驱动IC,所述驱动组件分布贴装设置在所述围坝3mm以外的氮化铝陶瓷基板上。
其中,所述围坝3mm以外设置LED正负极测试点焊盘,用以检测所述倒装LED芯片和调试所述倒装LED芯片的色温及颜色。
通过上述技术方案,本实用新型提供的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源可以使用AC220V的直接驱动,简化了封装,实现了光、电、热的一体化,使得LED光源可以小型化,并且节省了电源插件、后焊、组装灌胶等复杂工序,成品安装时也节省了驱动电源的安装工序。
附图说明
图1为本实用新型提供的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源的整体结构。
图2为本实用新型提供的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源的LED芯片封装结构。
图3为本实用新型一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源的电路原理图。
具体实施方式
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