[实用新型]一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源有效

专利信息
申请号: 201820242257.1 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN207896117U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 杨亚强 申请(专利权)人: 江西众光照明科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 广东前海律师事务所 44323 代理人: 张绍波;何凯威
地址: 334700 江西省上饶*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 氮化铝陶瓷基板 围坝 倒装LED芯片 发光组件 固晶焊盘 混合荧光 驱动组件 驱动 倒装 本实用新型 安装工序 基板中心 电极 合金锡 螺丝孔 散热 胶涂 熔接 发光 一体化 制造
【权利要求书】:

1.一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件,所述氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔,其特征在于,所述基板中心设置围坝,所述围坝内设置多组固晶焊盘,所述发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶,所述倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在所述固晶焊盘上,所述混合荧光胶涂覆在围坝内,所述驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上。

2.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,其特征在于,所述围坝采用高触变性硅橡胶点胶形成,直径在10mm-30mm之间。

3.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,其特征在于,所述混合荧光胶至少包括铝酸盐、硅酸盐、氮化物和甲基硅胶。

4.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,其特征在于,所述合金锡膏采用导热率为70W·mK,比例为96.5%:3%:0.5%的Sn、Ag、Cu合金。

5.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,其特征在于,所述固晶焊盘,每组由一个正极焊盘和一个负极焊盘组成,每组固晶焊盘上设置一颗倒装LED芯片。

6.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,其特征在于,所述驱动组件包括交流输入焊盘、保险管、绕线电阻、压敏电阻、陶瓷电容、桥堆、启动电阻、功率电阻和驱动IC,所述驱动组件分布贴装设置在所述围坝3mm以外的氮化铝陶瓷基板上。

7.根据权利要求6所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源,其特征在于,所述围坝3mm以外设置LED正负极测试点焊盘,用以检测所述倒装LED芯片和调试所述倒装LED芯片的色温及颜色。

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