[实用新型]带温度传感器的RFID标签有效
| 申请号： | 201820237805.1 | 申请日： | 2018-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN207976907U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 孙升琦;林超;邓元明;伯林;王开友;冯鹏;李贵柯 | 申请（专利权）人： | 上扬无线射频科技扬州有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G01K13/00 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 225006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温度传感器的RFID标签，包括基材，基材上方蚀刻的天线和天线上连接的芯片，所述芯片为温感芯片，芯片位于天线loop区回路与辐射区的耦合处，天线loop区回路为矩形，所述天线loop区回路的两端分别设有第一L形连接部、第二L形连接部，第一L形连接部、第二L形连接部均横向设置，第一L形连接部、第二L形连接部开口相对设置，芯片连接第一L形连接部、第二L形连接部。本实用新型RFID标签，具备监控、采集温度功能，本实用新型标签与现在市面上已有带温度传感器功能的芯片匹配，从而实现温度监控。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 芯片 带温度传感器 本实用新型 基材 蚀刻 横向设置 开口相对 温度功能 温度监控 芯片连接 耦合 辐射区 温感 匹配 标签 采集 监控 | ||
【主权项】：
1.带温度传感器的RFID标签，包括基材，基材上方蚀刻的天线和天线上连接的芯片，其特征是，所述芯片为温感芯片，芯片位于天线loop区回路与辐射区的耦合处，天线loop区回路为矩形，所述天线loop区回路的两端分别设有第一L形连接部、第二L形连接部，第一L形连接部、第二L形连接部均横向设置，第一L形连接部、第二L形连接部开口相对设置，芯片连接第一L形连接部、第二L形连接部。
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