[实用新型]带温度传感器的RFID标签有效

专利信息
申请号: 201820237805.1 申请日: 2018-02-10
公开(公告)号: CN207976907U 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 孙升琦;林超;邓元明;伯林;王开友;冯鹏;李贵柯 申请(专利权)人: 上扬无线射频科技扬州有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G01K13/00
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 李楠
地址: 225006 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线 芯片 带温度传感器 本实用新型 基材 蚀刻 横向设置 开口相对 温度功能 温度监控 芯片连接 耦合 辐射区 温感 匹配 标签 采集 监控
【说明书】:

实用新型公开了一种带温度传感器的RFID标签,包括基材,基材上方蚀刻的天线和天线上连接的芯片,所述芯片为温感芯片,芯片位于天线loop区回路与辐射区的耦合处,天线loop区回路为矩形,所述天线loop区回路的两端分别设有第一L形连接部、第二L形连接部,第一L形连接部、第二L形连接部均横向设置,第一L形连接部、第二L形连接部开口相对设置,芯片连接第一L形连接部、第二L形连接部。本实用新型RFID标签,具备监控、采集温度功能,本实用新型标签与现在市面上已有带温度传感器功能的芯片匹配,从而实现温度监控。

技术领域

本实用新型涉及一种带温度传感器智能RFID标签,属于RFID标签技术领域。

背景技术

现有的无线射频识别标签(RFID)技术主要分为UHF(超高频)标签和HF(高频)标签,这是两种独立的、不同工作模式的标签,UHF标签是一个芯片搭配折叠偶极子天线工作于800-1000MHZ频段的RFID技术;HF标签是一个芯片搭配线圈天线工作与13.56MHZ频段的RFID技术。目前国际上RFID应用以LF和HF标签产品为主;UHF标签开始规模生产,由于其具有可远距离识别和低成本的优势,有望在当下发展中成为主流。

随着RFID技术在各领域的推广和应用,对不同电子标签的功能与要求逐步细化,并逐渐提高标签的智能化。该类标签在原来功能的基础上,新增温度监控、采集的功能。例如对冷链物品、对温度有管控要求的药品及奢侈品均可采用带温度传感器智能RFID标签。该标签技术是零售业、供应链管理和医药等行业进行数据自动采集,建立智能化管理信息平台的必要手段,智能化RFID产品的应用已成为不可阻挡的趋势。

UHF标签和HF标签工作原理不同,UHF标签采用反向散射耦合工作方式,工作频段为860MHZ-960MHZ,识读距离远(10m)。HF标签采用电磁耦合工作方式,工作频段为13.56MHZ,识读距离近(10cm)。

UHF、HF标签可以存储信息,进行数据通信,方便对产品运输、储存等相关信息进行管理,但该类标签不具备温度监控、采集功能,当在物品所处环境温度发生改变,常规RFID标签均不能反馈实时温度,不利于对温度有管控要求的物品管理。

如图1所示,常规UHF天线包括基材,基材上方蚀刻的天线11和天线上连接的芯片12,芯片位于天线loop区13上方,天线loop区为不规则的六边形,天线loop区13与辐射区14只有一个弯折。现有的UHF偶极子电子标签不具备监控、采集温度功能,不能满足实际需求的问题;现在市面上已有带温度传感器功能的芯片,但是常规RFID标签不能与之有效匹配,导致难以进行温度监控。

正常UHF标签和HF标签仅适用于对温度无管控要求的物品,这样就限制标签的应用方法,现在RFID标签的应用需求越来越多,故研究一款带温度传感器功能的RFID标签是大势所趋。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有温度传感器功能的RFID标签,本实用新型RFID标签具备监控、采集温度功能,本实用新型标签与现在市面上已有带温度传感器功能的芯片匹配,从而实现温度监控。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的,带温度传感器的RFID标签,包括基材,基材上方蚀刻的天线和天线上连接的芯片,其特征是,所述芯片为温感芯片,芯片位于天线loop区回路与辐射区的耦合处,天线loop区回路为矩形,所述天线loop区回路的两端分别设有第一L形连接部、第二L形连接部,第一L形连接部、第二L形连接部均横向设置,第一L形连接部、第二L形连接部开口相对设置,芯片连接第一L形连接部、第二L形连接部。

优选的,所述天线loop区回路通过第一弯折部连接第一辐射区,天线loop区回路通过第二弯折部连接第二辐射区,第一弯折部与第二弯折部对称设置,第一辐射区与第二辐射区对称设置。

优选的,所述天线的长度为5~100 mm,高度为5~100mm。

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