[实用新型]带温度传感器的RFID标签有效

专利信息
申请号: 201820237805.1 申请日: 2018-02-10
公开(公告)号: CN207976907U 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 孙升琦;林超;邓元明;伯林;王开友;冯鹏;李贵柯 申请(专利权)人: 上扬无线射频科技扬州有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G01K13/00
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 李楠
地址: 225006 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 天线 芯片 带温度传感器 本实用新型 基材 蚀刻 横向设置 开口相对 温度功能 温度监控 芯片连接 耦合 辐射区 温感 匹配 标签 采集 监控
【权利要求书】:

1.带温度传感器的RFID标签,包括基材,基材上方蚀刻的天线和天线上连接的芯片,其特征是,所述芯片为温感芯片,芯片位于天线loop区回路与辐射区的耦合处,天线loop区回路为矩形,所述天线loop区回路的两端分别设有第一L形连接部、第二L形连接部,第一L形连接部、第二L形连接部均横向设置,第一L形连接部、第二L形连接部开口相对设置,芯片连接第一L形连接部、第二L形连接部。

2.根据权利要求1所述的带温度传感器的RFID标签,其特征是,所述天线loop区回路通过第一弯折部连接第一辐射区,天线loop区回路通过第二弯折部连接第二辐射区,第一弯折部与第二弯折部对称设置,第一辐射区与第二辐射区对称设置。

3.根据权利要求1或2所述的带温度传感器的RFID标签,其特征是,所述天线的长度为5~100 mm,高度为5~100mm。

4.根据权利要求3所述的带温度传感器的RFID标签,其特征是,所述第一、二弯折部均包括2-6道弯折。

5.根据权利要求4所述的带温度传感器的RFID标签,其特征是,所述天线loop区回路的长与宽之间比例为3:1。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上扬无线射频科技扬州有限公司,未经上扬无线射频科技扬州有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820237805.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top