[实用新型]晶圆位置检测装置及涂胶机有效
| 申请号： | 201820229029.0 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207816190U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张荃雄;赵鹏;徐猛;沈雪;顾中良;苏延洪 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆位置检测装置和涂胶机，所述晶圆位置检测装置用于当晶圆位于基台上时，检测晶圆中心与基台中心之间的偏差，包括：光源；光量检测器，所述光量检测器的检测端与所述光源相对，用于分别设置于基台所在平面的两侧，用于检测所述光源发出的光到达所述检测端的光量。所述晶圆位置检测装置能够避免晶圆位置偏差造成的涂胶厚度不均匀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆位置 检测装置 光源 光量检测器 涂胶机 基台 检测 位置检测装置 本实用新型 晶圆中心 所在平面 不均匀 检测端 光量 晶圆 涂胶 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆位置检测装置，用于当晶圆位于基台上时，检测晶圆中心与基台中心之间的偏差，其特征在于，包括：光源；光量检测器，所述光量检测器的检测端与所述光源相对，用于分别设置于基台所在平面的两侧，用于检测所述光源发出的光到达所述检测端的光量。
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