[实用新型]晶圆位置检测装置及涂胶机有效

专利信息
申请号: 201820229029.0 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN207816190U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 张荃雄;赵鹏;徐猛;沈雪;顾中良;苏延洪 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;H01L21/67
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆位置 检测装置 光源 光量检测器 涂胶机 基台 检测 位置检测装置 本实用新型 晶圆中心 所在平面 不均匀 检测端 光量 晶圆 涂胶 种晶
【权利要求书】:

1.一种晶圆位置检测装置,用于当晶圆位于基台上时,检测晶圆中心与基台中心之间的偏差,其特征在于,包括:

光源;

光量检测器,所述光量检测器的检测端与所述光源相对,用于分别设置于基台所在平面的两侧,用于检测所述光源发出的光到达所述检测端的光量。

2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述光量检测器包括光量收集模块和信息处理模块;所述光量收集模块与光源相对设置,用于收集光源发出光线的光量;所述信息处理模块与所述光量收集模块连接,用于根据所述光量收集模块获取的光量,输出与光量对应的检测信号。

3.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,还包括:显示装置,与所述光量检测器连接,用于显示所述光量检测器输出的光量曲线。

4.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述光源为可见光光源或红外光光源。

5.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,还包括:报错模块,与所述光量检测器连接,用于当所述光量检测器获得的光量变化超过阈值时,输出报错信息。

6.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,还包括:底座,所述光源和所述光量检测器固定于所述底座上,所述底座用于在检测过程中,固定所述晶圆检测装置的位置。

7.一种涂胶机,其特征在于,包括:

基台;

如权利要求1至6中任一项所述的晶圆位置检测装置。

8.根据权利要求7所述的涂胶机,其特征在于,还包括至少一个喷头放置位,所述晶圆位置检测装置安装于所述喷头放置位。

9.根据权利要求8所述的涂胶机,其特征在于,所述涂胶机还包括机械臂,在需要对晶圆位置进行检测时,由所述机械臂夹取位于喷头放置位上的晶圆位置检测装置并移动至检测位置;当所述晶圆位置检测装置位于检测位置时,所述晶圆位置检测装置的光源位于基台所在平面一侧,所述光量检测器的检测端位于基台所在平面另一侧,当所述基台表面放置有晶圆时,所述晶圆的部分边缘位于所述光源发出的光线路径上,遮挡部分光源光线。

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