[实用新型]静电吸附装置有效
| 申请号： | 201820191240.8 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN207818551U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王敏磊;栾剑峰;刘家桦 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种静电吸附装置。所述静电吸附装置，包括静电吸附盘，还包括设置于所述静电吸附盘中的吹扫组件，用于对所述静电吸附盘表面的杂质粒子进行气体吹扫，且所述吹扫组件能够沿竖直方向进行升降运动。本实用新型能够有效、及时的去除静电吸附盘表面的杂质粒子，不需要将处理腔室停机并进行人工维护，确保了晶圆处理工序正常、高效的进行，减少了人力成本的投入，缩短了晶圆的生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 静电吸附盘 静电吸附装置 本实用新型 吹扫组件 杂质粒子 晶圆 半导体制造技术 生产周期 处理工序 处理腔室 气体吹扫 人力成本 升降运动 竖直 停机 去除 维护 | ||
【主权项】：
1.一种静电吸附装置，包括静电吸附盘，其特征在于，还包括设置于所述静电吸附盘中的吹扫组件，用于对所述静电吸附盘表面的杂质粒子进行气体吹扫，且所述吹扫组件能够沿竖直方向进行升降运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820191240.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于晶圆分选机上产品承载铁片的固定装置
- 下一篇：一种中空芯片吸嘴
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
