[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置有效

专利信息
申请号: 201820181794.X 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN207783275U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 梁大定 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置,其中电路板组件包括:基板;导电层,导电层与基板层叠设置且位于基板的一侧;绝缘层,绝缘层与导电层层叠设置且位于导电层的远离基板的一侧;及元器件,元器件设在绝缘层的远离导电层的一侧且与导电层焊接连接,绝缘层上与元器件相对的位置处设有缺口部。根据本实用新型的电路板组件,通过在绝缘层与元器件相对的位置处设置缺口部,元器件与导电层焊接连接时,可以避免位于元器件和导电层之间的绝缘层受热起鼓,从而保证元器件与导电层焊接品质,提升元器件运行的可靠性,进而延长电路板组件的使用寿命。
搜索关键词: 导电层 绝缘层 元器件 电路板组件 基板 本实用新型 电子装置 焊接连接 缺口部 位置处 层叠设置 使用寿命 受热 导电 焊接 保证
【主权项】:
1.一种电路板组件(100),其特征在于,包括:基板(1);导电层(2),所述导电层(2)与所述基板(1)层叠设置且位于所述基板(1)的一侧;绝缘层(3),所述绝缘层(3)与所述导电层(2)层叠设置且位于所述导电层(2)的远离所述基板(1)的一侧;及元器件(4),所述元器件(4)设在所述绝缘层(3)的远离所述导电层(2)的一侧且与所述导电层(2)焊接连接,所述绝缘层(3)上与所述元器件(4)相对的位置处设有缺口部(31)。
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