[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置有效
| 申请号: | 201820181794.X | 申请日: | 2018-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN207783275U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 梁大定 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置,其中电路板组件包括:基板;导电层,导电层与基板层叠设置且位于基板的一侧;绝缘层,绝缘层与导电层层叠设置且位于导电层的远离基板的一侧;及元器件,元器件设在绝缘层的远离导电层的一侧且与导电层焊接连接,绝缘层上与元器件相对的位置处设有缺口部。根据本实用新型的电路板组件,通过在绝缘层与元器件相对的位置处设置缺口部,元器件与导电层焊接连接时,可以避免位于元器件和导电层之间的绝缘层受热起鼓,从而保证元器件与导电层焊接品质,提升元器件运行的可靠性,进而延长电路板组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 导电层 绝缘层 元器件 电路板组件 基板 本实用新型 电子装置 焊接连接 缺口部 位置处 层叠设置 使用寿命 受热 导电 焊接 保证 | ||
【主权项】:
1.一种电路板组件(100),其特征在于,包括:基板(1);导电层(2),所述导电层(2)与所述基板(1)层叠设置且位于所述基板(1)的一侧;绝缘层(3),所述绝缘层(3)与所述导电层(2)层叠设置且位于所述导电层(2)的远离所述基板(1)的一侧;及元器件(4),所述元器件(4)设在所述绝缘层(3)的远离所述导电层(2)的一侧且与所述导电层(2)焊接连接,所述绝缘层(3)上与所述元器件(4)相对的位置处设有缺口部(31)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司,未经广东欧珀移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820181794.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多阶高密度积层HDI线路板
- 下一篇:电路板





