[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置有效
| 申请号: | 201820181794.X | 申请日: | 2018-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN207783275U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 梁大定 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电层 绝缘层 元器件 电路板组件 基板 本实用新型 电子装置 焊接连接 缺口部 位置处 层叠设置 使用寿命 受热 导电 焊接 保证 | ||
1.一种电路板组件(100),其特征在于,包括:
基板(1);
导电层(2),所述导电层(2)与所述基板(1)层叠设置且位于所述基板(1)的一侧;
绝缘层(3),所述绝缘层(3)与所述导电层(2)层叠设置且位于所述导电层(2)的远离所述基板(1)的一侧;及
元器件(4),所述元器件(4)设在所述绝缘层(3)的远离所述导电层(2)的一侧且与所述导电层(2)焊接连接,所述绝缘层(3)上与所述元器件(4)相对的位置处设有缺口部(31)。
2.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述缺口部(31)为一个,所述元器件(4)在所述基板(1)上的投影形状和面积与所述缺口部(31)在所述基板(1)上的投影形状和面积相同。
3.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述缺口部(31)为一个,所述元器件(4)在所述基板(1)上的投影面积小于所述缺口部(31)在所述基板(1)上的投影面积。
4.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述缺口部(31)为多个,多个所述缺口部(31)与所述元器件(4)的多个焊脚(41)一一对应。
5.根据权利要求4所述的电路板组件(100),其特征在于,每个所述缺口部(31)在所述基板(1)上的投影面积大于等于所述焊脚(41)的焊盘在所述基板(1)上的投影面积。
6.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述导电层(2)为铜箔层。
7.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述绝缘层(3)为油墨层。
8.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述基板(1)为硬质板或柔性板。
9.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述元器件(4)为麦克风。
10.一种电子装置(1000),其特征在于,包括根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件(100)。
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