[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置有效

专利信息
申请号: 201820181794.X 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN207783275U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 梁大定 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电层 绝缘层 元器件 电路板组件 基板 本实用新型 电子装置 焊接连接 缺口部 位置处 层叠设置 使用寿命 受热 导电 焊接 保证
【权利要求书】:

1.一种电路板组件(100),其特征在于,包括:

基板(1);

导电层(2),所述导电层(2)与所述基板(1)层叠设置且位于所述基板(1)的一侧;

绝缘层(3),所述绝缘层(3)与所述导电层(2)层叠设置且位于所述导电层(2)的远离所述基板(1)的一侧;及

元器件(4),所述元器件(4)设在所述绝缘层(3)的远离所述导电层(2)的一侧且与所述导电层(2)焊接连接,所述绝缘层(3)上与所述元器件(4)相对的位置处设有缺口部(31)。

2.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述缺口部(31)为一个,所述元器件(4)在所述基板(1)上的投影形状和面积与所述缺口部(31)在所述基板(1)上的投影形状和面积相同。

3.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述缺口部(31)为一个,所述元器件(4)在所述基板(1)上的投影面积小于所述缺口部(31)在所述基板(1)上的投影面积。

4.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述缺口部(31)为多个,多个所述缺口部(31)与所述元器件(4)的多个焊脚(41)一一对应。

5.根据权利要求4所述的电路板组件(100),其特征在于,每个所述缺口部(31)在所述基板(1)上的投影面积大于等于所述焊脚(41)的焊盘在所述基板(1)上的投影面积。

6.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述导电层(2)为铜箔层。

7.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述绝缘层(3)为油墨层。

8.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述基板(1)为硬质板或柔性板。

9.根据权利要求1所述的电路板组件(100),其特征在于,所述元器件(4)为麦克风。

10.一种电子装置(1000),其特征在于,包括根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件(100)。

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