[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，其中电路板组件包括：基板；导电层，导电层与基板层叠设置且位于基板的一侧；绝缘层，绝缘层与导电层层叠设置且位于导电层的远离基板的一侧；及元器件，元器件设在绝缘层的远离导电层的一侧且与导电层焊接连接，绝缘层上与元器件相对的位置处设有缺口部。根据本实用新型的电路板组件，通过在绝缘层与元器件相对的位置处设置缺口部，元器件与导电层焊接连接时，可以避免位于元器件和导电层之间的绝缘层受热起鼓，从而保证元器件与导电层焊接品质，提升元器件运行的可靠性，进而延长电路板组件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置。

背景技术

相关技术中，电路板上设置有与元器件连接的铜箔区域，为避免出现电路板出现短路，铜箔区域在制作时，在铜箔的上层覆盖有一层油墨，而油墨与面积较大的铜箔粘合的后很难控制铜箔表面的附着力，因此在高温回流或二次维修时，元器件的底部经常出现油墨起鼓的现象，使得元器件假焊或浮高不良，导致元器件无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板组件，所述电路板组件具有结构简单、使用寿命长的优点。

本实用新型还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述电路板组件。

根据本实用新型实施例的电路板组件，包括：基板；导电层，所述导电层与所述基板层叠设置且位于所述基板的一侧；绝缘层，所述绝缘层与所述导电层层叠设置且位于所述导电层的远离所述基板的一侧；及元器件，所述元器件设在所述绝缘层的远离所述导电层的一侧且与所述导电层焊接连接，所述绝缘层上与所述元器件相对的位置处设有缺口部。

根据本实用新型实施例的电路板组件，通过在绝缘层与元器件相对的位置处设置缺口部，元器件与导电层焊接连接时，可以避免位于元器件和导电层之间的绝缘层受热起鼓，从而保证元器件与导电层焊接品质，提升元器件运行的可靠性，进而延长电路板组件的使用寿命。

根据本实用新型的一些实施例，所述缺口部为一个，所述元器件在所述基板上的投影形状和面积与所述缺口部在所述基板上的投影形状和面积相同。

根据本实用新型的一些实施例，所述缺口部为一个，所述元器件在所述基板上的投影面积小于所述缺口部在所述基板上的投影面积。

根据本实用新型的一些实施例，所述缺口部为多个，多个所述缺口部与所述元器件的多个焊脚一一对应。

进一步地，每个所述缺口部在所述基板上的投影面积大于等于所述焊脚的焊盘在所述基板上的投影面积。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电层为铜箔层。

根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘层为油墨层。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板为硬质板或柔性板。

根据本实用新型的一些实施例，所述元器件为麦克风。

根据本实用新型的电子装置，包括上述电路板组件。

根据本实用新型的电子装置，通过在绝缘层与元器件相对的位置处设置缺口部，元器件与导电层焊接连接时，可以避免位于元器件和导电层之间的绝缘层受热起鼓，从而保证元器件与导电层焊接品质，提升元器件运行的可靠性，进而延长电路板组件的使用寿命。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：