[实用新型]一种基于多芯片模块的大功率LED光源

摘要

本实用新型公开了一种基于多芯片模块的大功率LED光源，包括双面覆铜陶瓷基板和水冷热沉，双面覆铜陶瓷基板上设置有塑封透镜罩和若干芯片，芯片与双面覆铜陶瓷基板之间设置有钎料键合层，芯片的上方设置有荧光粉涂层，水冷热沉与双面覆铜陶瓷基板之间设置有钎料钎焊层，水冷热沉的内部设置有竖直隔板、水路回转区和若干水冷管道，水路回转区设置在水冷热沉内腔上端，竖直隔板的下端与水冷热沉内腔下端连接，上端与水路回转区的下端连接，水冷管道分别设置在竖直隔板的左右两侧，且水冷热沉的进水口和出水口分别设置在竖直隔板的左右两端，结构简单，能够实现对多芯片模块的大功率LED光源快速、高效散热的功能。

主权项

1.一种基于多芯片模块的大功率LED光源，其特征在于：包括双面覆铜陶瓷基板(1)和水冷热沉(2)，所述双面覆铜陶瓷基板(1)上设置有塑封透镜罩(3)和若干芯片(4)，所述塑封透镜罩(3)设置在双面覆铜陶瓷基板(1)上方，所述芯片(4)与双面覆铜陶瓷基板(1)之间设置有钎料键合层(5)，芯片(4)的上方设置有荧光粉涂层(6)，所述水冷热沉(2)设置在双面覆铜陶瓷基板(1)的下方，且水冷热沉(2)与双面覆铜陶瓷基板(1)之间设置有钎料钎焊层(7)，水冷热沉(2)的内部设置有竖直隔板(8)、水路回转区(9)和若干水冷管道(10)，所述水路回转区(9)设置在水冷热沉(2)内腔上端，所述竖直隔板(8)的下端与水冷热沉(2)内腔下端连接，上端与水路回转区(9)的下端连接，所述水冷管道(10)分别设置在竖直隔板(8)的左右两侧，且水冷热沉(2)的进水口和出水口分别设置在竖直隔板(8)的左右两端。