[实用新型]一种基于多芯片模块的大功率LED光源

权利要求书

1.一种基于多芯片模块的大功率LED光源，其特征在于：包括双面覆铜陶瓷基板(1)和水冷热沉(2)，所述双面覆铜陶瓷基板(1)上设置有塑封透镜罩(3)和若干芯片(4)，所述塑封透镜罩(3)设置在双面覆铜陶瓷基板(1)上方，所述芯片(4)与双面覆铜陶瓷基板(1)之间设置有钎料键合层(5)，芯片(4)的上方设置有荧光粉涂层(6)，所述水冷热沉(2)设置在双面覆铜陶瓷基板(1)的下方，且水冷热沉(2)与双面覆铜陶瓷基板(1)之间设置有钎料钎焊层(7)，水冷热沉(2)的内部设置有竖直隔板(8)、水路回转区(9)和若干水冷管道(10)，所述水路回转区(9)设置在水冷热沉(2)内腔上端，所述竖直隔板(8)的下端与水冷热沉(2)内腔下端连接，上端与水路回转区(9)的下端连接，所述水冷管道(10)分别设置在竖直隔板(8)的左右两侧，且水冷热沉(2)的进水口和出水口分别设置在竖直隔板(8)的左右两端。

2.根据权利要求1所述的一种基于多芯片模块的大功率LED光源，其特征在于：所述荧光粉涂层(6)是氮化物荧光粉与YAG：CE荧光粉的分层结构，并利用脉冲分层喷涂混合涂覆技术将分层结构涂覆在芯片(4)表面上的。

3.根据权利要求1所述的一种基于多芯片模块的大功率LED光源，其特征在于：所述塑封透镜罩(3)呈倒立的碟形，中央部分为平板结构，边缘部分呈向下弯曲的弧形，且所述荧光粉涂层(6)上表面与塑封透镜罩(3)中央部分下表面接触。

4.根据权利要求1或3所述的一种基于多芯片模块的大功率LED光源，其特征在于：所述塑封透镜罩(3)的上表面设置有散热器(11)。

5.根据权利要求1所述的一种基于多芯片模块的大功率LED光源，其特征在于：所述水冷热沉(2)的下方均匀设置有若干散热鳍片(12)。