[实用新型]一种基于多芯片模块的大功率LED光源

说明书

本实用新型公开了一种基于多芯片模块的大功率LED光源，包括双面覆铜陶瓷基板和水冷热沉，双面覆铜陶瓷基板上设置有塑封透镜罩和若干芯片，芯片与双面覆铜陶瓷基板之间设置有钎料键合层，芯片的上方设置有荧光粉涂层，水冷热沉与双面覆铜陶瓷基板之间设置有钎料钎焊层，水冷热沉的内部设置有竖直隔板、水路回转区和若干水冷管道，水路回转区设置在水冷热沉内腔上端，竖直隔板的下端与水冷热沉内腔下端连接，上端与水路回转区的下端连接，水冷管道分别设置在竖直隔板的左右两侧，且水冷热沉的进水口和出水口分别设置在竖直隔板的左右两端，结构简单，能够实现对多芯片模块的大功率LED光源快速、高效散热的功能。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体为一种基于多芯片模块的大功率LED光源。

背景技术

近年来，基于节能环保、效率高、小体积、长寿命等特点，LED灯越来越受到消费者的青睐，多芯片模块LED是将一个以上的LED芯片(或还包括信号控制芯片与防静电芯片)排列组合，通过工艺集成和安装在基片上，成一个大的可以控制的LED模块，安装方式为正装或倒装，单电极或者双电极，基片材料是铜、铝、银、硅、陶瓷或者复合材料，多芯片模块LED芯片的数量为一至数千个，多芯片模块LED相比较传统的LED具有功率大、平面或凸面发光、高光功率密度的优点，因此多芯片模块LED的应用越来越广。

多芯片模块LED光源在工作时，由于高的芯片集成度，正向工作电流可以达到5安培以上甚至更大，会产生很大的发热量，所以多芯片模块LED需要进行散热冷却的处理，散热冷却处理不好，会影响多芯片模块LED的寿命以及其工作过程的稳定性和可靠性，而且会直接减少芯片出射的光子，使得出光效率降低，尤其是对于目前所采用的荧光粉加蓝光芯片的白光方式，过高的温度会严重影响荧光粉的特性，最终导致波长漂移，颜色不纯等一系列问题，由于多芯片模块LED光源在使用时，通常是封闭在灯具外壳内的，自然对流散热不能采用。

现有技术常采用强制风冷散热的方式，对多芯片模块LED进行冷却散热，但是风冷散热需要有畅通的空气流通通道，这就大大增加了散热结构的附加体积，使得整体LED光源的结构变得复杂。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种基于多芯片模块的大功率LED光源，结构简单，能够实现对多芯片模块的大功率LED光源快速、高效散热的功能，且能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于多芯片模块的大功率LED光源，包括双面覆铜陶瓷基板和水冷热沉，所述双面覆铜陶瓷基板上设置有塑封透镜罩和若干芯片，所述塑封透镜罩设置在双面覆铜陶瓷基板上方，所述芯片与双面覆铜陶瓷基板之间设置有钎料键合层，芯片的上方设置有荧光粉涂层，所述水冷热沉设置在双面覆铜陶瓷基板的下方，且水冷热沉与双面覆铜陶瓷基板之间设置有钎料钎焊层，水冷热沉的内部设置有竖直隔板、水路回转区和若干水冷管道，所述水路回转区设置在水冷热沉内腔上端，所述竖直隔板的下端与水冷热沉内腔下端连接，上端与水路回转区的下端连接，所述水冷管道分别设置在竖直隔板的左右两侧，且水冷热沉的进水口和出水口分别设置在竖直隔板的左右两端。

进一步地，所述荧光粉涂层是氮化物荧光粉与YAG：CE荧光粉的分层结构，并利用脉冲分层喷涂混合涂覆技术将分层结构涂覆在芯片表面上的。

进一步地，所述塑封透镜罩呈倒立的碟形，中央部分为平板结构，边缘部分呈向下弯曲的弧形，且所述荧光粉涂层上表面与塑封透镜罩中央部分下表面接触。

进一步地，所述塑封透镜罩的上表面设置有散热器。

进一步地，所述水冷热沉的下方均匀设置有若干散热鳍片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：