[实用新型]一种多阶高密度积层HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201820122578.8 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN207783274U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 戴永进 申请(专利权)人: 江西竞超科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 文珊;张文宣
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开一种多阶高密度积层HDI线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括中间双面电路基板,绝缘层、第一单面电路板、第二单面电路板、导热层;所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、第一单面电路板或第二单面电路板、绝缘层、导热层;所述散热孔贯穿于线路板本体;还包括核心板、散热器、连接通道、电流监测器、漏电保护器、短路测试装置;所述核心板设置有集成芯片和编码器;所述短路测试装置包括图像采集装置、照明装置、处理器、报警器;本实用新型提供的多阶高密度积层HDI线路板,对电流的监测效果好,同时进行漏电保护,功能性得到进一步扩展;对线路板的散热效果也进一步得到提升。
搜索关键词: 单面电路板 绝缘层 高密度积层 线路板本体 多阶 短路测试装置 双面电路基板 导热层 核心板 散热器 图像采集装置 本实用新型 电流监测器 漏电保护器 集成芯片 连接通道 漏电保护 散热效果 照明装置 报警器 线路板 编码器 散热孔 处理器 贯穿 监测
【主权项】:
1.一种多阶高密度积层HDI线路板,包括线路板本体(1),所述线路板本体(1)包括中间双面电路基板(2)、绝缘层(3)、第一单面电路板(41)、第二单面电路板(42)、导热层(6)、散热孔(7);所述中间双面电路基板(2)向两侧分别是所述绝缘层(3)、所述第一单面电路板(41)或所述第二单面电路板(42)、所述绝缘层(3)、所述导热层(6);所述散热孔(7)贯穿于所述线路板本体(1),其特征在于:还包括核心板(5)、散热器(8)、连接通道(9)、电流监测器(12)、漏电保护器(14)、短路测试装置(26);所述核心板(5)下部与所述第一单面电路板(41)相粘接;所述散热器(8)贴设于所述导热层(6)表面;所述散热器(8)与所述散热孔(7)位置对应;所述连接通道(9)贯穿于所述第一单面电路板(41)、所述中间双面电路基板(2)和所述第二单面电路板(42)三者之间;所述电流监测器(12)均设置在第一单面电路板(41)、中间双面电路基板(2)和第二单面电路板(42)一侧;所述第一单面电路板(41)、所述中间双面电路基板(2)和所述第二单面电路板(42)内部均安装有所述漏电保护器(14);所述短路测试装置(26)通过插脚(15)与所述线路板本体(1)上的插孔(13)相连接。
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