[实用新型]一种多阶高密度积层HDI线路板有效
申请号: | 201820122578.8 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN207783274U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 戴永进 | 申请(专利权)人: | 江西竞超科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊;张文宣 |
地址: | 343900 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单面电路板 绝缘层 高密度积层 线路板本体 多阶 短路测试装置 双面电路基板 导热层 核心板 散热器 图像采集装置 本实用新型 电流监测器 漏电保护器 集成芯片 连接通道 漏电保护 散热效果 照明装置 报警器 线路板 编码器 散热孔 处理器 贯穿 监测 | ||
1.一种多阶高密度积层HDI线路板,包括线路板本体(1),所述线路板本体(1)包括中间双面电路基板(2)、绝缘层(3)、第一单面电路板(41)、第二单面电路板(42)、导热层(6)、散热孔(7);所述中间双面电路基板(2)向两侧分别是所述绝缘层(3)、所述第一单面电路板(41)或所述第二单面电路板(42)、所述绝缘层(3)、所述导热层(6);所述散热孔(7)贯穿于所述线路板本体(1),其特征在于:
还包括核心板(5)、散热器(8)、连接通道(9)、电流监测器(12)、漏电保护器(14)、短路测试装置(26);
所述核心板(5)下部与所述第一单面电路板(41)相粘接;
所述散热器(8)贴设于所述导热层(6)表面;
所述散热器(8)与所述散热孔(7)位置对应;
所述连接通道(9)贯穿于所述第一单面电路板(41)、所述中间双面电路基板(2)和所述第二单面电路板(42)三者之间;
所述电流监测器(12)均设置在第一单面电路板(41)、中间双面电路基板(2)和第二单面电路板(42)一侧;
所述第一单面电路板(41)、所述中间双面电路基板(2)和所述第二单面电路板(42)内部均安装有所述漏电保护器(14);
所述短路测试装置(26)通过插脚(15)与所述线路板本体(1)上的插孔(13)相连接。
2.根据权利要求1所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述核心板(5)设置有集成芯片(51)和编码器(52);
所述集成芯片(51)上部与主焊盘(21)和插卡槽(22)相连,下部与编码器(52)相连。
3.根据权利要求2所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述核心板(5)表面设置有USB插口(20)、主焊盘(21)、插卡槽(22)、验电口(23);
所述USB插口(20)与所述集成芯片(51)电性连接;
所述主焊盘(21)、所述插卡槽(22)、所述验电口(23)均嵌入核心板(5)内。
4.根据权利要求1所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述线路板本体(1)底部设置有副焊盘(25)和供电口(24);
所述副焊盘(25)与主焊盘(21)位置相对应;
所述副焊盘(25)和所述供电口(24)均嵌入所述线路板本体(1)底部。
5.根据权利要求1所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述连接通道(9)设置有信号连接孔(10)和静电吸收器(11);
所述信号连接孔(10)嵌入所述连接通道(9);
所述静电吸收器(11)设置于所述连接通道(9)侧边表面。
6.根据权利要求2所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述连接通道(9)为斜长条形;
所述连接通道(9)上部与所述编码器(52)底部相连。
7.根据权利要求1所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述短路测试装置(26)包括图像采集装置(16)、照明装置(17)、处理器(18)、报警器(19);
所述图像采集装置(16)与所述照明装置(17)电连接;
所述处理器(18)与所述图像采集装置(16)电连接;
所述报警器(19)与所述处理器(18)电连接;
所述照明装置(17)固定于所述图像采集装置(16)上表面。
8.根据权利要求7所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述处理器(18)中预先储存正常状态的HDI线路板各个侧面的图像信息。
9.根据权利要求7所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述图像采集装置(16)为内部透视扫描仪。
10.根据权利要求1所述的多阶高密度积层HDI线路板,其特征在于:
所述散热器(8)表面设置有拆装网(81);
所述散热器(8)四个拐角处均固定有垫块(82)。
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