[实用新型]一种多阶高密度积层HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201820122578.8 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN207783274U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 戴永进 申请(专利权)人: 江西竞超科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 文珊;张文宣
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 单面电路板 绝缘层 高密度积层 线路板本体 多阶 短路测试装置 双面电路基板 导热层 核心板 散热器 图像采集装置 本实用新型 电流监测器 漏电保护器 集成芯片 连接通道 漏电保护 散热效果 照明装置 报警器 线路板 编码器 散热孔 处理器 贯穿 监测
【说明书】:

本实用新型公开一种多阶高密度积层HDI线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括中间双面电路基板,绝缘层、第一单面电路板、第二单面电路板、导热层;所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、第一单面电路板或第二单面电路板、绝缘层、导热层;所述散热孔贯穿于线路板本体;还包括核心板、散热器、连接通道、电流监测器、漏电保护器、短路测试装置;所述核心板设置有集成芯片和编码器;所述短路测试装置包括图像采集装置、照明装置、处理器、报警器;本实用新型提供的多阶高密度积层HDI线路板,对电流的监测效果好,同时进行漏电保护,功能性得到进一步扩展;对线路板的散热效果也进一步得到提升。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,更具体的,涉及一种多阶高密度积层HDI线路板。

背景技术

中国专利文献公开号CN205408274U一种高频微波印制HDI线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括中间双面电路基板,绝缘层、单面电路板、导热层;所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层、导热层;所述散热孔贯穿于线路板本体。该专利由于在线路板中设置绝缘层和散热孔,提高了线路板的绝缘性能和散热效果;但由于对线路板中的电流无法监测和保护,容易使得破坏线路板电源地线层的阻抗特性,使电源地线层失效。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种多阶高密度积层HDI线路板,设置电流监测器、漏电保护器、短路测试装置、散热器,不仅能够有效地对线路板电流进行监测和保护,而且进一步地提升了线路板的散热效果。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型提供的一种多阶高密度积层HDI线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括中间双面电路基板、绝缘层、第一单面电路板、第二单面电路板、导热层、散热孔;所述中间双面电路基板向两侧分别是所述绝缘层、所述第一单面电路板或所述第二单面电路板、所述绝缘层、所述导热层;所述散热孔贯穿于所述线路板本体;还包括核心板、散热器、连接通道、电流监测器、漏电保护器、短路测试装置;所述核心板下部与所述第一单面电路板相粘接;所述散热器贴设于所述导热层表面;所述散热器与所述散热孔位置对应;所述连接通道贯穿于所述第一单面电路板、所述中间双面电路基板和所述第二单面电路板三者之间;所述电流监测器均设置在第一单面电路板、中间双面电路基板和第二单面电路板一侧;所述第一单面电路板、所述中间双面电路基板和所述第二单面电路板内部均安装有所述漏电保护器;所述短路测试装置通过插脚与所述线路板本体上的插孔相连接。

优选地,所述核心板设置有集成芯片和编码器;所述集成芯片上部与主焊盘和插卡槽相连,下部与编码器相连。

优选地,所述核心板表面设置有USB插口、主焊盘、插卡槽、验电口;所述USB插口与所述集成芯片电性连接;所述主焊盘、所述插卡槽、所述验电口均嵌入核心板内。

优选地,所述线路板本体底部设置有副焊盘和供电口;所述副焊盘与主焊盘位置相对应;所述副焊盘和所述供电口均嵌入所述线路板本体底部。

优选地,所述连接通道设置有信号连接孔和静电吸收器;所述信号连接孔嵌入连接通道;所述静电吸收器设置于连接通道侧边表面。

优选地,所述连接通道为斜长条形,所述连接通道上部与所述编码器底部相连。

优选地,所述短路测试装置包括图像采集装置、照明装置、处理器、报警器;所述图像采集装置与照明装置电连接;所述处理器与图像采集装置电连接;所述报警器与处理器电连接;所述照明装置设置于图像采集装置上表面。

优选地,所述处理器中预先储存正常状态的HDI线路板各个侧面的图像信息。

优选地,所述图像采集装置为内部透视扫描仪。

优选地,所述散热器表面设置有拆装网,所述散热器四个拐角处均固定有垫块。

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