[实用新型]一种LED封装支架有效
| 申请号： | 201820122391.8 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207925513U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 晏思平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装支架，其包括支架本体与焊盘。本实用新型通过在绝缘的支架本体上开设至少三个腔体，腔体之间形成隔档，在腔体内壁固定安装有金属材质的焊盘，将焊盘与LED芯片电连接。将LED芯片分别封装在不同腔体内，并通过LED芯片与焊盘的电连接，实现对各腔体中LED芯片的驱动电流的独立调控，进而独立调控不同腔体的出射光的色度与亮度，以扩大LED器件的出射光的亮度以及色度的调控范围，满足不同环境的使用需求，扩大调光调色的LED器件的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 腔体 本实用新型 独立调控 支架本体 出射光 电连接 色度 调色 金属材质 腔体内壁 驱动电流 调光 隔档 绝缘 封装 体内 调控 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装支架，其特征在于，包括：支架本体以及焊盘，所述支架本体上开设有至少三个腔体，不同所述腔体的内壁形成隔档；所述支架本体的材质为绝缘体，所述焊盘的材质为金属，每个所述腔体内固定安装有所述焊盘，所述焊盘与所述腔体内的LED芯片电连接。
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