[实用新型]一种LED封装支架

说明书

本实用新型涉及一种LED封装支架，其包括支架本体与焊盘。本实用新型通过在绝缘的支架本体上开设至少三个腔体，腔体之间形成隔档，在腔体内壁固定安装有金属材质的焊盘，将焊盘与LED芯片电连接。将LED芯片分别封装在不同腔体内，并通过LED芯片与焊盘的电连接，实现对各腔体中LED芯片的驱动电流的独立调控，进而独立调控不同腔体的出射光的色度与亮度，以扩大LED器件的出射光的亮度以及色度的调控范围，满足不同环境的使用需求，扩大调光调色的LED器件的使用范围。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装支架。

背景技术

LED光源作为一种节能环保、质量可靠、使用寿命长的发光元件，正逐步取代传统照明灯具，成为现在生活中常用的照明光源。LED灯珠在封装之前要固定安装在基底座上，该基底座为LED封装支架。

现有技术中有关于LED封装支架的记载，现有的LED封装支架一般为单体支架，或者只含有一两个腔体，当要封装制作调光调色的LED器件时，其出射光的色度以及亮度的调节范围窄，可适用的场合少。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种LED封装支架，利用本实用新型的装置，可以扩大LED器件出射光的色度、亮度的选择以及调节范围，使其满足更多场合的需求，适用范围广。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种LED封装支架，包括：支架本体以及焊盘，所述支架本体上开设有至少三个腔体，不同所述腔体的内壁形成隔档；所述支架本体的材质为绝缘体，所述焊盘的材质为金属，每个所述腔体内固定安装有所述焊盘，所述焊盘与所述腔体内的 LED芯片电连接。

在一种优选的实施方式中，所述焊盘包括相互分离的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与LED芯片的正极连接，所述第二焊盘与LED芯片的负极连接。

在一种优选的实施方式中，单个所述腔体内的LED芯片的路数与所述第一焊盘的数量、所述第二焊盘的数量相等；一个 LED芯片、一个所述第一焊盘、一个所述第二焊盘，一一对应形成一组独立的电连接通路。

在一种优选的实施方式中，单个所述腔体内的LED芯片的路数多余所述第一焊盘的数量，其中全部或部分LED芯片以共正的连接方式与所述第一焊盘连接。

在一种优选的实施方式中，单个所述腔体内的LED芯片的路数多余所述第二焊盘的数量，其中全部或部分LED芯片以共负的连接方式与所述第二焊盘连接。

在一种优选的实施方式中，不同所述腔体内的LED芯片以共正的连接方式通过所述第一焊盘连接，所述第一焊盘穿过所述隔档，为不同所述腔体的共正连接的LED芯片共用。

在一种优选的实施方式中，不同所述腔体之间的LED芯片以共负连接方式通过所述第二焊盘连接，所述第二焊盘穿过所述隔档，为不同所述腔体的共负连接的LED芯片共用。

在一种优选的实施方式中，所述隔档的高度低于所述腔体的深度。

在一种优选的实施方式中，固定安装在所述腔体内的所述焊盘，以嵌入式与所述支架本体连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在绝缘的支架本体上开设至少三个腔体，腔体之间形成隔档，在腔体内壁固定安装有金属材质的焊盘，将焊盘与LED芯片电连接。将LED芯片分别封装在不同腔体内，并通过LED芯片与焊盘的电连接，实现对各腔体中LED芯片的驱动电流的独立调控，进而独立调控不同腔体的出射光的色度与亮度，以扩大LED器件的出射光的亮度以及色度的调控范围，满足不同环境的使用需求，扩大调光调色的LED器件的使用范围。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。