[实用新型]一种LED封装支架有效
| 申请号： | 201820122391.8 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207925513U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 晏思平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 腔体 本实用新型 独立调控 支架本体 出射光 电连接 色度 调色 金属材质 腔体内壁 驱动电流 调光 隔档 绝缘 封装 体内 调控 | ||
1.一种LED封装支架，其特征在于，包括：支架本体以及焊盘，所述支架本体上开设有至少三个腔体，不同所述腔体的内壁形成隔档；所述支架本体的材质为绝缘体，所述焊盘的材质为金属，每个所述腔体内固定安装有所述焊盘，所述焊盘与所述腔体内的LED芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述焊盘包括相互分离的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与LED芯片的正极连接，所述第二焊盘与LED芯片的负极连接。
3.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：单个所述腔体内的LED芯片的路数与所述第一焊盘的数量、所述第二焊盘的数量相等；一个LED芯片、一个所述第一焊盘、一个所述第二焊盘，一一对应形成一组独立的电连接通路。
4.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：单个所述腔体内的LED芯片的路数多余所述第一焊盘的数量，其中全部或部分LED芯片以共正的连接方式与所述第一焊盘连接。
5.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：单个所述腔体内的LED芯片的路数多余所述第二焊盘的数量，其中全部或部分LED芯片以共负的连接方式与所述第二焊盘连接。
6.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：不同所述腔体内的LED芯片以共正的连接方式通过所述第一焊盘连接，所述第一焊盘穿过所述隔档，为不同所述腔体的共正连接的LED芯片共用。
7.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：不同所述腔体之间的LED芯片以共负的连接方式通过所述第二焊盘连接，所述第二焊盘穿过所述隔档，为不同所述腔体的共负连接的LED芯片共用。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED封装支架，其特征在于：所述隔档的高度低于所述腔体的深度。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的LED封装支架，其特征在于：固定安装在所述腔体内的所述焊盘，以嵌入式与所述支架本体连接。
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