[实用新型]半导体激光器有效
申请号: | 201820109584.X | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN207817261U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 文少剑;刘猛;黄海翔 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种半导体激光器,包括基座、红外芯片、红光芯片、镀红光窄带反射膜、耦合透镜、中心穿设有光纤的陶瓷插针体及限位套,红外芯片、镀红光窄带反射膜、耦合透镜及限位套沿第一方向依次间隔设置于基座上,陶瓷插针体位于限位套内且光纤具有光纤入射端及光纤发射端,红光芯片沿与第一方向相交的第二方向设置于基座上,镀红光窄带反射膜所在平面与第二方向相交,红光芯片打出的红光经过镀红光窄带反射膜反射后与从红外芯片打出的红外激光一并进入耦合透镜耦合后形成一聚焦点,聚焦点打在光纤入射端。本实用新型的半导体激光器,保证半导体激光器具有红光指示的前提下减小了激光器的封装体积,使用较便利。 | ||
搜索关键词: | 红光 半导体激光器 反射膜 窄带 红光芯片 红外芯片 耦合透镜 限位套 光纤 本实用新型 陶瓷插针体 聚焦点 入射端 相交 方向设置 光纤发射 红外激光 间隔设置 所在平面 耦合 激光器 减小 反射 封装 便利 保证 | ||
【主权项】:
1.一种半导体激光器,其特征在于,包括基座、红外芯片、红光芯片、镀红光窄带反射膜、耦合透镜、中心穿设有光纤的陶瓷插针体及限位套,所述红外芯片、所述镀红光窄带反射膜、所述耦合透镜及所述限位套沿第一方向依次间隔设置于所述基座上,所述陶瓷插针体位于所述限位套内且所述光纤具有靠近所述耦合透镜的光纤入射端及远离所述耦合透镜的光纤发射端,所述红光芯片沿与所述第一方向相交的第二方向设置于所述基座上,所述镀红光窄带反射膜所在平面与所述第二方向相交,所述红光芯片打出的红光经过所述镀红光窄带反射膜反射后与从所述红外芯片打出的红外激光一并进入所述耦合透镜耦合后形成一聚焦点,所述聚焦点打在所述光纤入射端。
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