[实用新型]半导体激光器有效
申请号: | 201820109584.X | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN207817261U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 文少剑;刘猛;黄海翔 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红光 半导体激光器 反射膜 窄带 红光芯片 红外芯片 耦合透镜 限位套 光纤 本实用新型 陶瓷插针体 聚焦点 入射端 相交 方向设置 光纤发射 红外激光 间隔设置 所在平面 耦合 激光器 减小 反射 封装 便利 保证 | ||
本实用新型公开一种半导体激光器,包括基座、红外芯片、红光芯片、镀红光窄带反射膜、耦合透镜、中心穿设有光纤的陶瓷插针体及限位套,红外芯片、镀红光窄带反射膜、耦合透镜及限位套沿第一方向依次间隔设置于基座上,陶瓷插针体位于限位套内且光纤具有光纤入射端及光纤发射端,红光芯片沿与第一方向相交的第二方向设置于基座上,镀红光窄带反射膜所在平面与第二方向相交,红光芯片打出的红光经过镀红光窄带反射膜反射后与从红外芯片打出的红外激光一并进入耦合透镜耦合后形成一聚焦点,聚焦点打在光纤入射端。本实用新型的半导体激光器,保证半导体激光器具有红光指示的前提下减小了激光器的封装体积,使用较便利。
技术领域
本实用新型涉及激光技术领域,特别是涉及一种半导体激光器。
背景技术
激光装置是一种可以发射激光的器件,在工业、医学及科研领域中得到了广泛的应用。
在工业、医学及科研领域中广泛地应用红外激光(如808nm、980nm或1064nm)作为光源,但是红外激光属于不可见光,在应用中很多情况下需要知道这些光的传播路径和照射位置,如此便需要可见波长的红光作指示,以显示出红外激光所传播的路径和照射位置。
传统具有红光指示的激光装置通常包括分体设置的红外激光器与红光激光器,红外激光器发射的红外激光与红光激光器发射的红光通过光纤合束器后打出,如此导致整个激光装置的封装体积较大,从而使用不方便。
实用新型内容
基于此,有必要针对具有红外指示的激光装置封装体积大从而带来的使用不方便的问题提供一种封装体积较小的半导体激光器。
一种半导体激光器,包括基座、红外芯片、红光芯片、镀红光窄带反射膜、耦合透镜、中心穿设有光纤的陶瓷插针体及限位套,所述红外芯片、所述镀红光窄带反射膜、所述耦合透镜及所述限位套沿第一方向依次间隔设置于所述基座上,所述陶瓷插针体位于所述限位套内且所述光纤具有靠近所述耦合透镜的光纤入射端及远离所述耦合透镜的光纤发射端,所述红光芯片沿与所述第一方向相交的第二方向设置于所述基座上,所述镀红光窄带反射膜所在平面与所述第二方向相交,所述红光芯片打出的红光经过所述镀红光窄带反射膜反射后与从所述红外芯片打出的红外激光一并进入所述耦合透镜耦合后形成一聚焦点,所述聚焦点打在所述光纤入射端。
本实用新型提供的半导体激光器,红光芯片打出的红光可以指示红外芯片打出的红外激光的传播路径和照射位置,且红外芯片与红光芯片同时集成在基座上,避免了将红外芯片与红光芯片分体设置,如此在保证半导体激光器具有红光指示的前提下减小了激光器的封装体积,使用较便利。
在其中一个实施例中,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述镀红光窄带反射膜所在平面与所述第一方向及所述第二方向均相交。
在其中一个实施例中,所述半导体激光器还包括平面镜,所述光纤入射端与所述光纤发射端分别与所述陶瓷插针体的两端平齐,所述平面镜的与所述陶瓷插针体设有所述光纤入射端的一端相贴合并与所述耦合透镜间隔设置,所述聚焦点位于所述平面镜与所述陶瓷插针体的贴合面上。
在其中一个实施例中,所述半导体激光器还包括尾纤及套接于所述尾纤外的连接件,所述连接件与所述限位套可拆卸连接,所述尾纤包括尾纤入射端与尾纤发射端,所述尾纤入射端与所述光纤发射端对接。
在其中一个实施例中,所述连接件与所述限位套套接。
在其中一个实施例中,所述耦合透镜为非球面耦合透镜。
在其中一个实施例中,所述半导体激光器还包括设置于所述基座上的第一正极、第一负极、第二正极及第二负极,所述第一正极与所述第一负极均与所述红外芯片电连接,所述第二正极与所述第二负极均与所述红光芯片电连接。
在其中一个实施例中,所述基座远离所述限位套的一端设有多个间隔设置的定位孔,所述第一正极、所述第一负极、所述第二正极及所述第二负极分别穿设于相对应的多个所述定位孔内固定。
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