[实用新型]全方位发光LED光源有效
| 申请号： | 201820086610.1 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207781639U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王进 | 申请（专利权）人： | 东莞市莱硕光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 黎健 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种全方位发光LED光源，其包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂，支架为金属散热支架，其上端成型有一级封装极台，其下端成型有螺纹段，支架上安装有二级封装极台，二级封装极台置于一级封装极台上方，且二级封装极台下端的导接探针穿过螺纹段显露于螺纹段下端外，二级封装极台与一级封装极台之间通过绝缘套隔开；LED芯片为LED倒装芯片，LED倒装芯片包括衬底、设置于衬底下端的外延层结构、安装于外延层结构下端的P电极和N电极及设置于P电极和N电极下端的基板，该基板下端面设有第一、第二焊接电极；LED芯片安装于一级封装极台及二级封装极台侧边，第一、第二焊接电极分别与一级、二级封装极台焊接固定，并形成电性连通。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 支架 螺纹段 全方位发光 外延层结构 焊接电极 基板 下端 成型 金属散热支架 本实用新型 电性连通 焊接固定 上端 绝缘套 下端面 树脂 侧边 衬底 导接 隔开 探针 显露 穿过 | ||
【主权项】：
1.全方位发光LED光源，其包括：支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及用于将LED芯片(2)封装于支架(1)上的树脂(3)，其特征在于：所述支架(1)为金属散热支架，其上端成型有一级封装极台(11)，其下端成型有用于与外部器件连接并导通的螺纹段(12)，所述支架(1)上安装有二级封装极台(4)，该二级封装极台(4)置于一级封装极台(11)上方，且该二级封装极台(4)下端的导接探针(41)穿过螺纹段(12)显露于螺纹段(12)下端外，其中，该二级封装极台(4)与一级封装极台(11)之间通过绝缘套(5)隔开；所述LED芯片(2)为LED倒装芯片，该LED倒装芯片包括衬底(201)、设置于衬底(201)下端的外延层结构(203)、安装于外延层结构(203)下端的P电极(204)和N电极(205)以及设置于P电极(204)和N电极(205)下端的基板(206)，该基板(206)下端面设置有第一、第二焊接电极(21、22)；所述LED芯片(2)安装于一级封装极台(11)及二级封装极台(4)侧边，所述第一、第二焊接电极(21、22)分别与一级封装极台(11)和二级封装极台(4)焊接固定，并形成电性连通。
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