[实用新型]全方位发光LED光源有效

专利信息
申请号: 201820086610.1 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN207781639U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 王进 申请(专利权)人: 东莞市莱硕光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 黎健
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 支架 螺纹段 全方位发光 外延层结构 焊接电极 基板 下端 成型 金属散热支架 本实用新型 电性连通 焊接固定 上端 绝缘套 下端面 树脂 侧边 衬底 导接 隔开 探针 显露 穿过
【说明书】:

实用新型公开一种全方位发光LED光源,其包括:支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂,支架为金属散热支架,其上端成型有一级封装极台,其下端成型有螺纹段,支架上安装有二级封装极台,二级封装极台置于一级封装极台上方,且二级封装极台下端的导接探针穿过螺纹段显露于螺纹段下端外,二级封装极台与一级封装极台之间通过绝缘套隔开;LED芯片为LED倒装芯片,LED倒装芯片包括衬底、设置于衬底下端的外延层结构、安装于外延层结构下端的P电极和N电极及设置于P电极和N电极下端的基板,该基板下端面设有第一、第二焊接电极;LED芯片安装于一级封装极台及二级封装极台侧边,第一、第二焊接电极分别与一级、二级封装极台焊接固定,并形成电性连通。

技术领域:

本实用新型涉及LED产品技术领域,特指一种全方位发光LED光源。

背景技术:

众所周知,传统的白炽灯能耗较高,能源利用率非常低,大概只有不到十分之一的能量变成了光能,其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此,节能灯就应运而生了。由于它相比白炽灯而言,便宜又好制作,所以就得到了大量的应用,有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的,相对于白炽灯,节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是:节能灯中含有汞,汞在节能灯管中是起中介作用的,没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染,另外,节能灯仍是玻璃制品,易破碎,不好运输,不好安装。其次,其耗电量还是较大。最后,节能灯容易损坏,寿命短。

而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具,LED灯具有如下优点:

1、节能。白光LED灯的能耗仅为白炽灯的1/10,节能灯的1/4。

2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上,远远高于白炽灯和节能灯。

3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断,灯丝就会发黑,很快的坏掉,而LED灯不会。

4、固态封装,属于冷光源类型,所以它很方便运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动,基本上用不着考虑散热。

5、环保,没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装,回收方便。

基于上述特点,LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是,LED灯也存在一定的缺陷:由于LED芯片发光具有很强的方向性,其照亮的区域有限,而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED,每颗LED对应不同的方向,如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见:成本高,由于灯头需要安装多个LED,令组装过程复杂化。由此可见,该解决方式仅仅为治标不治本,并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。

实用新型内容:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种全方位发光LED光源。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该全方位发光LED光源包括:支架、若干安装于支架上的LED芯片以及用于将LED芯片封装于支架上的树脂,所述支架为金属散热支架,其上端成型有一级封装极台,其下端成型有用于与外部器件连接并导通的螺纹段,所述支架上安装有二级封装极台,该二级封装极台置于一级封装极台上方,且该二级封装极台下端的导接探针穿过螺纹段显露于螺纹段下端外,其中,该二级封装极台与一级封装极台之间通过绝缘套隔开;所述LED芯片为LED倒装芯片,该LED倒装芯片包括衬底、设置于衬底下端的外延层结构、安装于外延层结构下端的P电极和N电极以及设置于P电极和N电极下端的基板,该基板下端面设置有第一、第二焊接电极;所述LED芯片安装于一级封装极台及二级封装极台侧边,所述第一、第二焊接电极分别与一级封装极台和二级封装极台焊接固定,并形成电性连通。

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