[实用新型]全方位发光LED光源

权利要求书

1.全方位发光LED光源，其包括：支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及用于将LED芯片(2)封装于支架(1)上的树脂(3)，其特征在于：

所述支架(1)为金属散热支架，其上端成型有一级封装极台(11)，其下端成型有用于与外部器件连接并导通的螺纹段(12)，所述支架(1)上安装有二级封装极台(4)，该二级封装极台(4)置于一级封装极台(11)上方，且该二级封装极台(4)下端的导接探针(41)穿过螺纹段(12)显露于螺纹段(12)下端外，其中，该二级封装极台(4)与一级封装极台(11)之间通过绝缘套(5)隔开；所述LED芯片(2)为LED倒装芯片，该LED倒装芯片包括衬底(201)、设置于衬底(201)下端的外延层结构(203)、安装于外延层结构(203)下端的P电极(204)和N电极(205)以及设置于P电极(204)和N电极(205)下端的基板(206)，该基板(206)下端面设置有第一、第二焊接电极(21、22)；所述LED芯片(2)安装于一级封装极台(11)及二级封装极台(4)侧边，所述第一、第二焊接电极(21、22)分别与一级封装极台(11)和二级封装极台(4)焊接固定，并形成电性连通。

2.根据权利要求1所述的全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)沿一级封装极台(11)上端面向下开设有贯穿螺纹段(12)下端面的通孔(10)；所述导接探针(41)穿设于该通孔(10)中，并伸出于螺纹段(12)下端面外，且二级封装极台(4)与一级封装极台(11)之间形成有第一间隔，导接探针(41)与通孔(10)之间形成有与第一间隔连通的第二间隔，所述绝缘套(5)置于该第一间隔及第二间隔中。

3.根据权利要求1所述的全方位发光LED光源，其特征在于：所述绝缘套(5)通过注塑方式一体固定于第一间隔及第二间隔中，以将二级封装极台(4)固定于所述支架(1)上。

4.根据权利要求1所述的全方位发光LED光源，其特征在于：所述支架(1)外侧成型有定位缺口(13)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的全方位发光LED光源，其特征在于：所述二级封装极台(4)的纵截面均呈T字形；所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为多边形。

6.根据权利要求5所述的全方位发光LED光源，其特征在于：所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为六边形。

7.根据权利要求5所述的全方位发光LED光源，其特征在于：所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为十边形。

8.根据权利要求5所述的全方位发光LED光源，其特征在于：所述一级封装极台(11)及二级封装极台(4)上端部分的横截面均为四边形。