[实用新型]一种倒装LED芯片的COB光源模组结构

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，包括镜面铝基座，镜面铝基座上设有凹槽、防护块和防护罩，凹槽底部通过固晶胶层安装有若干LED芯片，LED芯片包括蓝宝石、N型接触层、发光层和P型接触层，N型接触层、发光层P型接触层底端分别通过N电极、P电极焊接有金线，N电极与金线、P电极与金线的焊接处均包裹有绝热罩，金线外侧套设有反光套，导热绝缘胶层将LED芯片上的热量均传递到镜面铝基座上并散发出去，LED芯片工作更稳定，寿命更长，反光套和镜面铝基座的设计使LED芯片发出的光损失更少，几乎所有的光线均反射并射出凹槽外，从而使LED灯光更明亮，且绝缘罩保护了金线的焊接点，大大减小了LED死灯的可能性，LED发光更稳定。

主权项

1.一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，包括镜面铝基座(1)，其特征在于：所述镜面铝基座(1)上设有凹槽(13)，所述镜面铝基座(1)顶端通过防护块(2)安装有防护罩(3)；所述凹槽(13)底部通过固晶胶层(4)安装有若干LED芯片(5)，所述LED芯片(5)包括蓝宝石(6)，所述蓝宝石(6)底端从上到下依次连接有N型接触层(7)、发光层(8)和P型接触层(9)，所述N型接触层(7)、发光层(8)和P型接触层(9)底端分别通过N电极(10)、P电极(11)焊接有金线(12)，所述N电极(10)与金线(12)、P电极(11)与金线(12)的焊接处均包裹有绝热罩(14)，所述金线(12)外侧套设有反光套(15)。