[实用新型]一种倒装LED芯片的COB光源模组结构

说明书

本实用新型公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，包括镜面铝基座，镜面铝基座上设有凹槽、防护块和防护罩，凹槽底部通过固晶胶层安装有若干LED芯片，LED芯片包括蓝宝石、N型接触层、发光层和P型接触层，N型接触层、发光层P型接触层底端分别通过N电极、P电极焊接有金线，N电极与金线、P电极与金线的焊接处均包裹有绝热罩，金线外侧套设有反光套，导热绝缘胶层将LED芯片上的热量均传递到镜面铝基座上并散发出去，LED芯片工作更稳定，寿命更长，反光套和镜面铝基座的设计使LED芯片发出的光损失更少，几乎所有的光线均反射并射出凹槽外，从而使LED灯光更明亮，且绝缘罩保护了金线的焊接点，大大减小了LED死灯的可能性，LED发光更稳定。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片领域，具体为一种倒装LED芯片的COB光源模组结构。

背景技术

目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

倒装LED芯片，通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。其中COB(ChipOnBoard板上芯片)作为LED封装光源中的一种独特的封装方式已开始应用在LED照明灯具设计中。

但是，现有的COB光源模组存在以下缺陷：

(1)现在COB光源模组大部分都是应用在正装LED芯片上，很少对倒装的LED芯片进行封装；

(2)倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术；

(3)倒装LED芯片封装的时候，散热性能不好，LED寿命短，且LED芯片与金线的焊接点容易吸收热量而融化，从而造成所有LED芯片不亮的情况，即“死灯”现象。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，导热绝缘胶层能将LED芯片上的各个发热部位的热量均传递到镜面铝基座上并散发出去，LED芯片工作更稳定，寿命更长，反光套和镜面铝基座的设计使LED芯片发出的光损失更少，几乎所有的光线均反射并射出凹槽外，从而使LED灯光更明亮，且绝缘罩保护了金线的焊接点，大大减小了LED死灯的可能性，LED发光更稳定，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，包括镜面铝基座，所述镜面铝基座上设有凹槽，所述镜面铝基座顶端通过防护块安装有防护罩；

所述凹槽底部通过固晶胶层安装有若干LED芯片，所述LED芯片包括蓝宝石，所述蓝宝石底端从上到下依次连接有N型接触层、发光层和P型接触层，所述N型接触层、发光层和P型接触层底端分别通过N电极、P电极焊接有金线，所述N电极与金线、P电极与金线的焊接处均包裹有绝热罩，所述金线外侧套设有反光套。

进一步地，所述凹槽的侧面为圆弧面。

进一步地，所述LED芯片侧面通过导热绝缘胶层与镜面铝基座连接，所述LED芯片的N电极上的金线与相邻LED芯片的P电极上的金线相连接。