[实用新型]一种倒装LED芯片的COB光源模组结构有效
| 申请号： | 201820078071.7 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207852726U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王海英 | 申请（专利权）人： | 深圳市极光光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金线 镜面铝 光源模组结构 倒装LED芯片 发光层 反光 防护罩 导热绝缘胶层 本实用新型 固晶胶层 蓝宝石 光损失 焊接处 焊接点 绝热罩 绝缘罩 底端 反射 减小 射出 死灯 焊接 防护 明亮 散发 传递 | ||
1.一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，包括镜面铝基座(1)，其特征在于：所述镜面铝基座(1)上设有凹槽(13)，所述镜面铝基座(1)顶端通过防护块(2)安装有防护罩(3)；
所述凹槽(13)底部通过固晶胶层(4)安装有若干LED芯片(5)，所述LED芯片(5)包括蓝宝石(6)，所述蓝宝石(6)底端从上到下依次连接有N型接触层(7)、发光层(8)和P型接触层(9)，所述N型接触层(7)、发光层(8)和P型接触层(9)底端分别通过N电极(10)、P电极(11)焊接有金线(12)，所述N电极(10)与金线(12)、P电极(11)与金线(12)的焊接处均包裹有绝热罩(14)，所述金线(12)外侧套设有反光套(15)。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，其特征在于：所述凹槽(13)的侧面为圆弧面。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，其特征在于：所述LED芯片(5)侧面通过导热绝缘胶层(16)与镜面铝基座(1)连接，所述LED芯片(5)的N电极(10)上的金线(12)与相邻LED芯片(5)的P电极(11)上的金线(12)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，其特征在于：所述镜面铝基座(1)的两端均通过绝缘座分别安装有正极片(18)和负极片(17)，所述正极片(18)、负极片(17)分别与P电极(11)、N电极(10)上的金线(12)相连接。
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