[实用新型]可编程控制器的扩充模块有效
| 申请号： | 201820071178.9 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207783354U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 江志宗 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;G05B19/042 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可编程控制器的扩充模块，包含：功能本体，包含壳体、电路板及第一连接器，其中电路板设置于壳体内，第一连接器连接于电路板且部分外露于壳体；以及扩充连接底座，可拆卸地与功能本体组接，且包含座体及三向连接器，三向连接器可拆卸地设置于座体，且包含分别外露于座体的相对两侧的第一导接端与第二导接端，以及用于与第一连接器连接的第三导接端，其中，当具有多个该扩充模块时，相邻的两个该功能本体可拆卸地相互组接，相邻的两个该扩充连接底座可拆卸地相互组接。 | ||
| 搜索关键词： | 可拆卸 电路板 第一连接器 扩充模块 导接端 组接 座体 可编程控制器 三向连接器 连接底座 外露 壳体 本实用新型 相对两侧 体内 | ||
【主权项】：
1.一种可编程控制器的扩充模块，包含：一功能本体，包含一壳体、一电路板及一第一连接器，其中该电路板设置于该壳体内，该第一连接器连接于该电路板且部分外露于该壳体；以及一扩充连接底座，可拆卸地与该功能本体组接，且包含：一座体，包含相对的一第一侧面及一第二侧面，其中该第一侧面包含一第一开口，该第二侧面包含一第二开口；以及一三向连接器，可拆卸地设置于该座体，且包含一第一导接端、一第二导接端及一第三导接端，其中该第一导接端至少部分穿过该第一开口而外露于该座体，该第二导接端至少部分穿过该第二开口而外露于该座体，该第三导接端用于与该第一连接器连接，其中，当具有多个该扩充模块时，相邻的两个该功能本体可拆卸地相互组接，相邻的两个该扩充连接底座可拆卸地相互组接。
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