[实用新型]可编程控制器的扩充模块有效

专利信息
申请号: 201820071178.9 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN207783354U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 江志宗 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;G05B19/042
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可拆卸 电路板 第一连接器 扩充模块 导接端 组接 座体 可编程控制器 三向连接器 连接底座 外露 壳体 本实用新型 相对两侧 体内
【权利要求书】:

1.一种可编程控制器的扩充模块,包含:

一功能本体,包含一壳体、一电路板及一第一连接器,其中该电路板设置于该壳体内,该第一连接器连接于该电路板且部分外露于该壳体;以及

一扩充连接底座,可拆卸地与该功能本体组接,且包含:

一座体,包含相对的一第一侧面及一第二侧面,其中该第一侧面包含一第一开口,该第二侧面包含一第二开口;以及

一三向连接器,可拆卸地设置于该座体,且包含一第一导接端、一第二导接端及一第三导接端,其中该第一导接端至少部分穿过该第一开口而外露于该座体,该第二导接端至少部分穿过该第二开口而外露于该座体,该第三导接端用于与该第一连接器连接,

其中,当具有多个该扩充模块时,相邻的两个该功能本体可拆卸地相互组接,相邻的两个该扩充连接底座可拆卸地相互组接。

2.如权利要求1所述的扩充模块,其中该壳体包含一第一组件及一第二组件,该第一组件与该第二组件相组接且定义形成一内部空间,以容置该电路板于该内部空间。

3.如权利要求1所述的扩充模块,其中该壳体包含一第一孔洞,该第一连接器穿过该第一孔洞而外露于该壳体。

4.如权利要求1所述的扩充模块,其中该功能本体的该壳体包含至少一第一固定件,该扩充连接底座的该座体包含至少一第二固定件,该第一固定件与该第二固定件相对应,且该第一固定件与该第二固定件相卡扣,以使该功能本体与该扩充连接底座相组接。

5.如权利要求1所述的扩充模块,其中当相邻的两个该扩充连接底座相互组接时,其中的一该扩充连接底座的该第一导接端连接于另一该扩充连接底座的该第二导接端。

6.如权利要求1所述的扩充模块,其中该扩充连接底座的该座体还包含两个第一卡合件及两个第二卡合件,两个该第一卡合件分别设置于该第一侧面的相对两侧边,两个该第二卡合件分别设置于该第二侧面的相对两侧边,其中该第一卡合件与该第二卡合件相对应,其中当两个该扩充连接底座相组接时,其中的一该扩充连接底座的该第一卡合件与另一该扩充连接底座的该第二卡合件相卡合。

7.如权利要求6所述的扩充模块,其中该功能本体的该壳体还包含相对的一第三侧面及一第四侧面,当该功能本体组接于该扩充连接底座时,该第三侧面与该第一侧面相连接且共平面,该第四侧面与该第二侧面相连接且共平面。

8.如权利要求7所述的扩充模块,其中该功能本体还包含两个第三卡合件及两个第四卡合件,两个该第三卡合件分别设置于该第三侧面的相对两侧边,两个该第四卡合件分别设置于该第四侧面的相对两侧边,其中该第三卡合件与该第四卡合件相对应,其中当两个该功能本体相组接时,其中的一该功能本体的该第三卡合件与另一该功能本体的该第四卡合件相卡合。

9.如权利要求8所述的扩充模块,其中当该功能本体组接于该扩充连接底座时,该第三卡合件对接于该第一卡合件,该第四卡合件对接于该第二卡合件。

10.如权利要求1所述的扩充模块,其中该功能本体还包含一第二连接器及一输入输出单元,该功能本体的该壳体包含一第二孔洞,该第二连接器连接于该电路板且对位于该第二孔洞,该输入输出单元穿过该第二孔洞而连接于该第二连接器。

11.如权利要求1所述的扩充模块,其中该扩充连接底座还包含一定位扣夹,该扩充连接底座的该座体还包含至少一第五卡合件,该定位扣夹包含至少一第六卡合件及至少一第七卡合件,其中该第五卡合件与该第六卡合件相对应,该定位扣夹通过该第五卡合件与该第六卡合件的卡合而组接于该座体,该第七卡合件用于与一导轨相卡扣,使该扩充连接底座可拆卸地组接于该导轨。

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