[实用新型]可编程控制器的扩充模块

说明书

本实用新型提供一种可编程控制器的扩充模块，包含：功能本体，包含壳体、电路板及第一连接器，其中电路板设置于壳体内，第一连接器连接于电路板且部分外露于壳体；以及扩充连接底座，可拆卸地与功能本体组接，且包含座体及三向连接器，三向连接器可拆卸地设置于座体，且包含分别外露于座体的相对两侧的第一导接端与第二导接端，以及用于与第一连接器连接的第三导接端，其中，当具有多个该扩充模块时，相邻的两个该功能本体可拆卸地相互组接，相邻的两个该扩充连接底座可拆卸地相互组接。

技术领域

本实用新型涉及一种扩充模块，具体涉及一种可编程控制器的扩充模块。

背景技术

于现有的可编程控制器中，若作为主机的CPU模块的控制点数不足，抑或是具有其他功能需求，则需利用扩充模块进行扩充，其中扩充模块与CPU模块相连通，依据扩充模块及CPU模块间的连接方式，可编程控制器可分为串联式结构及并联式结构。

于串联式结构的可编程控制器中，首个扩充模块与CPU模块串联连接，后续新增的扩充模块依序与前一扩充模块串联连接。于并联式结构的可编程控制器中，扩充模块及CPU模块间为并联连接，即便移除任一扩充模块，其余扩充模块及CPU模块间的信号连接及电源供应亦不受影响，不会产生断讯的情形。并联式结构的可编程控制器以具体实施方式而言可大致分为两种，第一种并联式结构的可编程控制器利用具有多个底板连接器的底板模块，并于CPU模块及扩充模块上分别设置对应的连接器，通过底板连接器与对应连接器的连接，将CPU模块及扩充模块分别组接于底板模块。第二种并联式结构的可编程控制器利用具有铜轨的轨道式底座，并于CPU模块及扩充模块上设置连接器，通过铜轨与连接器的连接，将CPU模块及扩充模块分别组接于轨道式底座。

然而，于上述串联式结构的可编程控制器中，当任一扩充模块损坏，或因应需求而移除任一扩充模块时，与其串联连接的扩充模块所接收的电源及信号中断，CPU模块无法持续连通及控制被中断的扩充模块，因而造成可编程控制器中的局部区块停止运作，引起例如丧失温度控制及传感器中断等情况，使得损耗增加及稼动率降低，严重时亦有安全疑虑。

于上述第一种并联式结构的可编程控制器中，底板模块无法进行扩充，故扩充模块的数量受限于底板连接器的数量，适用性不佳，且底板模块包含支架、电路板及多个底板连接器，结构成本较高。于上述第二种并联式结构的可编程控制器中，轨道式底座无法进行扩充或延伸，故扩充模块的数量受限于铜轨的长度，适用性不佳，且轨道式底座为一复合式底板结构，包含支架及多个铜条，结构成本较高，再者，裸露的铜轨容易在配线中因断落的铜线或工具使用不慎而短路，造成模块损坏。

因此，实有必要发展一种可编程控制器的扩充模块，以解决现有技术所面临的种种问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可编程控制器的扩充模块，其功能本体及扩充连接底座可相互组接，于相邻的扩充模块之间，可利用各自的扩充连接底座相互组接，而无须借助底板模块或底座等，故扩充模块的数量不受限制，借此增加适用性并降低成本，且在可编程控制器的功能变更及维护上，具有极佳的扩充及缩减弹性。

本实用新型的另一目的在于提供一种可编程控制器的扩充模块，可任意调整其扩充模块之间的串联连接及并联连接，通过移除相卡合的功能本体及扩充连接底座，即可针对串联连接进行调整，而通过单独取出功能本体，并使对应的扩充连接底座仍与相邻的扩充连接底座连接，则可针对并联连接进行调整。