[实用新型]一种倒装COB双色温LED光源有效
| 申请号： | 201820048085.4 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207852729U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 丁涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装COB双色温LED光源，包括倒装基板，倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与倒装蓝光芯片连接，相邻的倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。本实用新型中相邻的倒装蓝光芯片分别喷涂第一荧光胶和第二荧光胶，进而在同一区域实现了双色温出光，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，且操作简单方便，提高了产品效率；第一荧光胶、第二荧光胶的厚度极薄，提高了LED光源的散热功能，延长了使用寿命；相邻倒装蓝光芯片的之间的间距极窄，进而实现了高密度出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶 倒装 蓝光芯片 喷涂 双色 本实用新型 倒装基板 掩模板 产品效率 出光效果 散热功能 使用寿命 同一区域 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种倒装COB双色温LED光源，其特征在于：包括倒装基板，所述倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与所述倒装蓝光芯片连接，相邻的所述倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。
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