[实用新型]一种倒装COB双色温LED光源

说明书

本实用新型公开了一种倒装COB双色温LED光源，包括倒装基板，倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与倒装蓝光芯片连接，相邻的倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。本实用新型中相邻的倒装蓝光芯片分别喷涂第一荧光胶和第二荧光胶，进而在同一区域实现了双色温出光，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，且操作简单方便，提高了产品效率；第一荧光胶、第二荧光胶的厚度极薄，提高了LED光源的散热功能，延长了使用寿命；相邻倒装蓝光芯片的之间的间距极窄，进而实现了高密度出光效果。

技术领域

本实用新型涉及一种倒装COB双色温LED光源。

背景技术

现有的双色温LED光源通过围坝胶将光源发光区内的芯片分隔成两个或多个区域，然后分别通过点胶在不同区域填上正白或暖白的荧光胶，且芯片通常为正装蓝光芯片，需焊线，胶体厚度较厚，散热性能差，影响了LED光源的寿命，且芯片与芯片之间的间距较大,无法实现小尺寸高密度出光。

以上不足，有待改进。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种倒装COB双色温LED光源。

本实用新型技术方案如下所述：

一种倒装COB双色温LED光源，包括倒装基板，所述倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与所述倒装蓝光芯片连接，相邻的所述倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。

进一步地，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～0.3mm。

进一步地，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.2mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.2mm。

进一步地，所述第一荧光胶出光后的色温为5000～6500K。

进一步地，所述第二荧光胶出光后的色温为2700～4000K。

进一步地，所述倒装基板上分布有双路控制的铜箔电路，所述倒装蓝光芯片的底部设有金属电极，所述倒装蓝光芯片通过锡膏连接于所述倒装基板上，所述金属电极与所述铜箔电路连接。

进一步地，所述倒装基板的材质为超导铝，所述超导铝的导热系数为6～8W/(m·K)。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

(1)分别采用两种不同的掩模板覆盖倒装蓝光芯片，然后喷涂第一荧光胶、第二荧光胶于倒装蓝光芯片上，进而在同一区域实现了双色温出光，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，且操作简单方便，提高了产品效率；

(2)第一荧光胶、第二荧光胶的厚度极薄，提高了LED光源的散热功能，延长了使用寿命；

(3)相邻倒装蓝光芯片的之间的间距极窄，进而实现了高密度出光效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为图2中的A部分放大图。

图4为本实用新型的第一掩模板结构示意图。

图5为本实用新型的第二掩模板结构示意图。

在图中，附图标记如下：