[实用新型]一种倒装COB双色温LED光源有效
| 申请号： | 201820048085.4 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207852729U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 丁涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光胶 倒装 蓝光芯片 喷涂 双色 本实用新型 倒装基板 掩模板 产品效率 出光效果 散热功能 使用寿命 同一区域 生产成本 | ||
1.一种倒装COB双色温LED光源，其特征在于：包括倒装基板，所述倒装基板上设有两个及两个以上的倒装蓝光芯片并与所述倒装蓝光芯片连接，相邻的所述倒装蓝光芯片上分别通过第一掩模板喷涂有第一荧光胶和通过第二掩模板喷涂有第二荧光胶，相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～1mm，所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.5mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.5mm。
2.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：相邻所述倒装蓝光芯片的之间的间距为0.1～0.3mm。
3.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：所述第一荧光胶的厚度为0.1～0.2mm，所述第二荧光胶的厚度为0.1～0.2mm。
4.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：所述第一荧光胶出光后的色温为5000～6500K。
5.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：所述第二荧光胶出光后的色温为2700～4000K。
6.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：所述倒装基板上分布有双路控制的铜箔电路，所述倒装蓝光芯片的底部设有金属电极，所述倒装蓝光芯片通过锡膏连接于所述倒装基板上，所述金属电极与所述铜箔电路连接。
7.如权利要求1所述的倒装COB双色温LED光源，其特征在于：所述倒装基板的材质为超导铝，所述超导铝的导热系数为6～8W/(m·K)。
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