[实用新型]自清洗半导体晶圆研磨设备有效

专利信息
申请号: 201820041884.9 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN208019988U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 王恩院;宋超 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B55/00;B08B3/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 蒋慧妮
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了自清洗半导体晶圆研磨设备,包括电机,固定轮,研磨盘,设置于固定轮底部,旋转主轴,设置于所述固定轮内,且旋转主轴与固定轮内壁之间设置有间隙,旋转主轴的一端与电机轴连接,另一端与研磨盘连接,旋转主轴通过电机带动其转动,从而带动研磨盘进行转动;固定轮底部设置有出水孔;清洗水管,清洗水管的出水端设置于所述研磨盘与所述固定轮间隙内。本实用新型的有益效果是,在使用过程中对研磨盘与固定轮之间进行冲洗,保持两者之间的清洁;通过经常的清洗,使得研磨盘保持干净,也便于后续的拆卸,提高了更换效率,减少由于更换研磨盘带来的损失;清洗水在清洗的同时,还可以作为研磨硅片的冷却水,达到有助于硅片的研磨作用。
搜索关键词: 固定轮 研磨盘 旋转主轴 半导体晶圆 本实用新型 清洗水管 研磨设备 研磨 自清洗 硅片 转动 清洗 电机轴连接 电机带动 出水端 出水孔 冷却水 清洗水 拆卸 内壁 冲洗 电机 清洁
【主权项】:
1.自清洗半导体晶圆研磨设备,包括电机,用于驱动设备运转的驱动机构;固定轮,设置于所述电机的下方,其特征在于:所述设备还包括,研磨盘,设置于所述固定轮底部,用于与晶圆接触进行研磨;旋转主轴,设置于所述固定轮内,且所述旋转主轴与所述固定轮内壁之间设置有间隙,所述旋转主轴的一端与电机轴连接,另一端与研磨盘连接,所述旋转主轴通过电机带动其转动,从而带动所述研磨盘进行转动;所述固定轮底部设置有出水孔;清洗水管,用于清洗研磨盘与固定盘之间的间隙,所述清洗水管的出水端设置于所述研磨盘与所述固定轮间隙内。
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