[实用新型]自清洗半导体晶圆研磨设备

说明书

本实用新型提供了自清洗半导体晶圆研磨设备，包括电机，固定轮，研磨盘，设置于固定轮底部，旋转主轴，设置于所述固定轮内，且旋转主轴与固定轮内壁之间设置有间隙，旋转主轴的一端与电机轴连接，另一端与研磨盘连接，旋转主轴通过电机带动其转动，从而带动研磨盘进行转动；固定轮底部设置有出水孔；清洗水管，清洗水管的出水端设置于所述研磨盘与所述固定轮间隙内。本实用新型的有益效果是，在使用过程中对研磨盘与固定轮之间进行冲洗，保持两者之间的清洁；通过经常的清洗，使得研磨盘保持干净，也便于后续的拆卸，提高了更换效率，减少由于更换研磨盘带来的损失；清洗水在清洗的同时，还可以作为研磨硅片的冷却水，达到有助于硅片的研磨作用。

技术领域

本实用新型属于半导体研磨技术领域，具体涉及一种具有自清洗半导体晶圆研磨设备。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆在投入使用时，需要对其进行研磨。目前，通过晶圆研磨设备进行研磨，但在晶圆研磨的过程中，研磨盘和固定轮之间容易堆积研磨后的污泥污染。一般污染后，需要对研磨盘进行拆卸，但污染会导致研磨盘和固定轮之间不容易拆卸更换，如果强行拆卸，会导致研磨盘突然砸落，研磨盘会被砸坏,由于研磨盘及固定轮造价高，如果损坏，将造成很大的经济损失。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种自清洗半导体晶圆研磨设备。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

自清洗半导体晶圆研磨设备，包括电机，用于驱动设备运转的驱动机构；固定轮，设置于所述电机的下方，所述设备还包括，研磨盘，设置于所述固定轮底部，用于与晶圆接触进行研磨；旋转主轴，设置于所述固定轮内，且所述旋转主轴与所述固定轮内壁之间设置有间隙，所述旋转主轴的一端与电机轴连接，另一端与研磨盘连接，所述旋转主轴通过电机带动其转动，从而带动所述研磨盘进行转动；所述固定轮底部设置有出水孔；清洗水管，用于清洗研磨盘与固定盘之间的间隙，所述清洗水管的出水端设置于所述研磨盘与所述固定轮间隙内。

优选地，所述固定轮呈“凹”字形设置，所述研磨盘底部设置有出水孔，且固定轮与研磨盘的出水孔联通。

优选地，所述设备还包括有第二清洗水管，所述第二清洗水管的出水端设置于所述固定轮内壁与所述旋转主轴间隙内。

优选地，所述出水孔均布于所述固定轮及研磨盘底部。

优选地，所述电机为磁悬浮电机。

优选地，所述清洗水管与所述第二清洗水管设置于所述电机周圈。

优选地，所述研磨盘上表面设置有一环形凹槽，所述凹槽内开设有多个出水孔，所述固定轮的出水孔设置于所述凹槽上方，所述第二清洗水管内的水经过固定轮的出水孔，进入凹槽从研磨盘的出水孔流出。

本实用新型的有益效果体现在：1、在使用过程中对研磨盘与固定轮之间进行冲洗，保持两者之间的清洁；

2、通过经常的清洗，使得研磨盘保持干净，也便于后续的拆卸，提高了更换效率，减少由于更换研磨盘带来的损失；

3、清洗水在清洗的同时，还可以作为研磨硅片的冷却水，达到有助于硅片的研磨作用。

附图说明

图1：本实用新型的结构示意图。

其中：1、电机；2、旋转主轴；3、研磨盘；4、固定轮；5、第二清洗水管；晶圆6；清洗水管7；34、旋转间隙；14、出水孔。

具体实施方式