[实用新型]自清洗半导体晶圆研磨设备

权利要求书

1.自清洗半导体晶圆研磨设备，包括电机，用于驱动设备运转的驱动机构；固定轮，设置于所述电机的下方，其特征在于：所述设备还包括，研磨盘，设置于所述固定轮底部，用于与晶圆接触进行研磨；旋转主轴，设置于所述固定轮内，且所述旋转主轴与所述固定轮内壁之间设置有间隙，所述旋转主轴的一端与电机轴连接，另一端与研磨盘连接，所述旋转主轴通过电机带动其转动，从而带动所述研磨盘进行转动；所述固定轮底部设置有出水孔；清洗水管，用于清洗研磨盘与固定盘之间的间隙，所述清洗水管的出水端设置于所述研磨盘与所述固定轮间隙内。

2.如权利要求1所述的自清洗半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述固定轮呈“凹”字形设置，所述研磨盘底部设置有出水孔，且固定轮与研磨盘的出水孔联通。

3.如权利要求2所述的自清洗半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述设备还包括有第二清洗水管，所述第二清洗水管的出水端设置于所述固定轮内壁与所述旋转主轴间隙内。

4.如权利要求2所述的自清洗半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述出水孔均布于所述固定轮及研磨盘底部。

5.如权利要求1所述的自清洗半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述电机为磁悬浮电机。

6.如权利要求3所述的自清洗半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述清洗水管与所述第二清洗水管设置于所述电机周圈。

7.如权利要求3所述的自清洗半导体晶圆研磨设备，其特征在于：所述研磨盘上表面设置有一环形凹槽，所述凹槽内开设有多个出水孔，所述固定轮的出水孔设置于所述凹槽上方，所述第二清洗水管内的水经过固定轮的出水孔，进入凹槽从研磨盘的出水孔流出。