[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820037879.0 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN207752974U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 林圣翔 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种基板处理装置，包含：一旋转台，其内部包含一第一气体通道和一第二气体通道；一抽气单元，与所述旋转台连接，用于使所述第一气体通道内保持在一负压状态，进而将所述基板保持在所述旋转台上；以及一气体供应单元，与所述旋转台连接，用于供应一保护气体，其中所述保护气体通过所述第二连接通道吹出在所述基板上并环绕所述旋转台的基板承载部。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转台 气体通道 基板处理装置 保护气体 气体供应单元 抽气单元 负压状态 基板保持 基板承载 连接通道 吹出 基板 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包含：一旋转台，用于保持一基板，并且可绕着一中央轴旋转，所述旋转台内部包含一第一气体通道和一第二气体通道，其中所述第一气体通道的一端位在所述旋转台的基板承载部，且另一端位在旋转台的第一位置，以及所述第二气体通道的一端位在所述旋转台的所述基板承载部，且另一端位在旋转台的第二位置；一抽气单元，与所述旋转台的所述第一位置连接，用于使所述第一气体通道内保持在一负压状态，进而将所述基板保持在所述旋转台上；以及一气体供应单元，与所述旋转台的所述第二位置连接，用于供应一保护气体，其中所述保护气体通过所述第二气体通道吹送至所述基板背面上，所述保护气体用于防止施加在所述基板上的处理流体沿所述基板的背面流至所述基板承载部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
