[实用新型]功率模块及空调器有效

专利信息
申请号: 201820036718.X 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207690782U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 毕晓猛;冯宇翔 申请(专利权)人: 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种功率模块及空调器,该功率模块包括:封装壳体;封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面;分设于第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板;功率组件;功率组件设置于第一高导热基板和第二高导热基板之间。本实用新型通过在封装壳体上的第一散热面和第二散热面上分别设置第一高导热基板和第二高导热基板,从而将热量通过第一高导热基板和第二高导热基板辐射至空气中,以增大热量与空气的接触面积,从而提高功率模块的散热速率。本实用新型解决了功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片,通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射时,因为散热不及时而烧毁功率模块的问题。
搜索关键词: 高导热基板 功率模块 散热 散热面 本实用新型 封装壳体 功率组件 空调器 相对设置 运行过程 散热片 辐射 外置 分设 烧毁
【主权项】:
1.一种功率模块,其特征在于,所述功率模块包括:封装壳体;所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面;分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板;功率组件;所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。
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