[实用新型]功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开一种功率模块及空调器，该功率模块包括：封装壳体；封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；分设于第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；功率组件；功率组件设置于第一高导热基板和第二高导热基板之间。本实用新型通过在封装壳体上的第一散热面和第二散热面上分别设置第一高导热基板和第二高导热基板，从而将热量通过第一高导热基板和第二高导热基板辐射至空气中，以增大热量与空气的接触面积，从而提高功率模块的散热速率。本实用新型解决了功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射时，因为散热不及时而烧毁功率模块的问题。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种功率模块及空调器。

背景技术

功率模块，即功率(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。功率模块运行过程中的温升比较严重，为了保证功率模块正常运行，功率模块大多在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将运行过程中产生的热量向外辐射。

然而，当功率模块产热较多时，单面散热的方式可能会因散热不及时而烧毁功率模块。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在解决功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射时，因为散热不及时而烧毁功率模块的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种功率模块，所述功率模块包括：

封装壳体；所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；

分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；

功率组件；所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。

优选地，所述功率组件固定设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧。

优选地，所述功率模块还包括导热件，所述功率组件通过所述导热件与所述第二高导热基板连接。

优选地，所述功率模块还包括引脚、绝缘层及用于实现所述功率组件中电子元件电气连接的电路布线层，所述绝缘层设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧，所述电路布线层形成与所述绝缘层上，所述引脚及所述功率组件中的电子元件对应设置于所述电路布线层的安装位上。

优选地，所述功率组件中的电子元件及所述引脚通过金属线电连接。

优选地，所述导热件为导电弹片，所述功率组件中的电子元件及所述引脚通过所述导电弹片电连接；所述导电弹片包括一抵接部，所述抵接部与所述第二高导热基板抵接。

优选地，所述第二高导热基板包括将所述功率模块焊接于待安装PCB板的焊接部。

优选地，所述功率模块还包括散热片，所述散热片设置通过导热胶固定于所述第一散热面。

优选地，所述第一高导热基板背离所述第二散热面的一侧裸露设置，和/或所述第二高导热基板背离所述第一散热面的一侧裸露设置。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的功率模块；所述功率模块包括：封装壳体；所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；功率组件；所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。