[实用新型]功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201820036718.X | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207690782U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高导热基板 功率模块 散热 散热面 本实用新型 封装壳体 功率组件 空调器 相对设置 运行过程 散热片 辐射 外置 分设 烧毁 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
封装壳体；所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；
分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；
功率组件；所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率组件固定设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧。
3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括导热件，所述功率组件通过所述导热件与所述第二高导热基板连接。
4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引脚、绝缘层及用于实现所述功率组件中电子元件电气连接的电路布线层，所述绝缘层设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧，所述电路布线层形成与所述绝缘层上，所述引脚及所述功率组件中的电子元件对应设置于所述电路布线层的安装位上。
5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述功率组件中的电子元件及所述引脚通过金属线电连接。
6.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述导热件为导电弹片，所述功率组件中的电子元件及所述引脚通过所述导电弹片电连接；所述导电弹片包括一抵接部，所述抵接部与所述第二高导热基板抵接。
7.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二高导热基板包括将所述功率模块焊接于待安装PCB板的焊接部。
8.如权利要求1至7任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括散热片，所述散热片设置通过导热胶固定于所述第一散热面。
9.如权利要求1至7任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一高导热基板背离所述第二散热面的一侧裸露设置，和/或所述第二高导热基板背离所述第一散热面的一侧裸露设置。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的功率模块。
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