[实用新型]一种具有导热结构的多层PCB板

摘要

本实用新型系提供一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔，第三绝缘导热层中设有若干导热颗粒。本实用新型设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。

主权项

1.一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，包括导热石墨基板(10)，所述导热石墨基板(10)的一面依次设有第一绝缘导热层(11)和第一线路层(12)，所述导热石墨基板(10)的另一面依次设有第二绝缘导热层(13)、第二线路层(14)、第三绝缘导热层(15)和第三线路层(16)，所述第二绝缘导热层(13)中设有若干导热通孔(131)，所述第三绝缘导热层(15)中设有若干导热颗粒(151)。