[实用新型]一种具有导热结构的多层PCB板

说明书

本实用新型系提供一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔，第三绝缘导热层中设有若干导热颗粒。本实用新型设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。

技术领域

本实用新型涉及多层PCB板，具体公开了一种具有导热结构的多层PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。多层PCB板就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用。

传统多层PCB板的基板一般采用FR-4材料，FR-4指的是环氧玻璃布层压板，导热能力较低，由于多层PCB板中心的散热能力较差，电子元件工作时产生的热量积聚在多层PCB板的中心，长期积聚大量热量会严重影响多层PCB板的性能，甚至还可能烧坏线路和电子元件，而导致多层PCB板报废。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有导热结构的多层PCB板，设置具有高导热系数的基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，从而确保多层PCB板的性能并延长使用寿命。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔，第三绝缘导热层中设有若干导热颗粒。

进一步的，第一绝缘导热层和第二绝缘导热层的厚度均在范围50～300μm内。

进一步的，第一绝缘导热层、第二绝缘导热层和第三绝缘导热层均为导热硅胶层。

进一步的，第一线路层、第二线路层和第三线路层均为覆银铜线路层。

进一步的，导热颗粒为绝缘陶瓷颗粒。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有导热结构的多层PCB板，设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处积聚过多的热量，从而确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：导热石墨基板10、第一绝缘导热层11、第一线路层12、第二绝缘导热层13、导热通孔131、第二线路层14、第三绝缘导热层15、导热颗粒151、第三线路层16。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。