[实用新型]一种具有导热结构的多层PCB板有效
| 申请号： | 201820034521.2 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207692149U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞迅恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢岗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘导热层 石墨基板 多层PCB板 线路层 导热结构 本实用新型 导热颗粒 导热通孔 导热系数 导热性能 两侧设置 使用寿命 影响线路 有效释放 中心处 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，包括导热石墨基板(10)，所述导热石墨基板(10)的一面依次设有第一绝缘导热层(11)和第一线路层(12)，所述导热石墨基板(10)的另一面依次设有第二绝缘导热层(13)、第二线路层(14)、第三绝缘导热层(15)和第三线路层(16)，所述第二绝缘导热层(13)中设有若干导热通孔(131)，所述第三绝缘导热层(15)中设有若干导热颗粒(151)。
2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一绝缘导热层(11)和所述第二绝缘导热层(13)的厚度均在范围50～300μm内。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一绝缘导热层(11)、所述第二绝缘导热层(13)和所述第三绝缘导热层(15)均为导热硅胶层。
4.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一线路层(12)、所述第二线路层(14)和所述第三线路层(16)均为覆银铜线路层。
5.根据权利要求1或4所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述导热颗粒(151)为绝缘陶瓷颗粒。
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